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品 名：FPGA 高速电路板
板 材：FR-4 TG180
最小线宽/线距：4/4mil
表面工艺：沉金(3U)
板 厚：1.6mm
层 数：10层
金手指：镀金10U
用 途: FPGA 高速电路板
联硕始终坚持"诚信为本,质量第一"的原则.长期稳定的合作伙伴,是我们永恒的目标
如您需要报价请联系:sales@lensuo.com,如您需要工程资询请联系:eng@lensuo.com
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板 材：FR-4 TG180
最小线宽/线距：4/4mil
表面工艺：沉金(3U)
板 厚：1.6mm
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金手指：镀金10U
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