品    名：测试负载板(Load Board) PCB

板    材：松下M6

最小DUT Pitch: 0.6mm

表面工艺：镍钯金

板     厚:  3.4mm

层      数：26层

铜成品尺寸：小于18*24英寸

用      途：IC测试负载板(Load Board)

 在IC制造中经IC设计，晶圆制造到封装，各类不同的IC测试，通过测试载板(load board，一种连接测试设备与被测器件的机械及电路接口，主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试，测试负载板根据测试平台分93K，T2000，TUF等。)与自动测试仪器(Automatic Test Equipment, ATE)，测试载板设计之讯号完整性(Signal integrity, SI)及电源完整性(Power integrity, PI)。

 联硕电路具多年IC载板PCB设计经验，可对客户需求提供最佳电路设计，并于设计阶段提供完整电性RF/SI/PI模拟服务。

材料规格点击 

 松下M6 (Megatron 6)R-5775(N)&R-5670(N)规格参数 

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