罗杰斯TMM热固性微波PCB材料（TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i）结合了低介电常数热变化率、与铜箔一致的热膨胀系数和一致的介电常数。由于其稳定的电气和机械性能，TMM 高频微波PCB材料是高可靠性带状线和微带线应用的理想选择。与氧化铝填料基板相比，TMM层压板具有明显的加工优势。可提供更大规格的覆铜板，使用标准的PCB基板加工程序。

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TMM高频微波PCB材料可以提供 3 到 13 的介电常数和 0.015 到 0.500 的厚度可供选择，同时保持正负 0.0015 英寸的公差。
TMM 13i 碳氢陶瓷各向同性热固性高频微波PCB材料是一种陶瓷填充的热固性聚合物，专为需要高通孔可靠性的带状线和微带线应用而设计。 TMM 13i 碳氢陶瓷的介电常数为 12.85 (+/- 0.350)，厚度范围为 0.015 至 0.500 (+/- .0015 英寸)。

罗杰斯热固性高频微波PCB材料（TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i）

TMM系列热固性高频微波PCB材料的优点：
丰富的候选介电常数，优异的机械性能，抗蠕变和冷流，罕见的极低的介电常数随温度变化率，适合铜箔的热膨胀系数，确保电镀通孔的可靠性，耐化学试剂，生产和贴装过程无损伤，热固性树脂确保可靠的引线键合，无需特殊加工工艺，TMM10和10i层压板可替代氧化铝基板，通过RoHS环保认证.

TMM 13i 热固性高频微波PCB材料的典型应用
射频和微波电路、GPS 天线、功率放大器和合路器、微带天线、滤波器和耦合器、介质偏振器和透镜、芯片测试
TMM热固性高频微波PCB材料是陶瓷、碳氢化合物和热固性聚合物复合材料，专为具有电镀通孔的高可靠性带状线和微带线应用而设计。 TMM高频微波PCB材料可用于各种介电常数和覆层。
TMM高频微波PCB材料的电气和机械性能结合了陶瓷层压板和传统PTFE微波电路层压板的许多优点，而无需这些材料共有的专业生产技术。 TMM高频微波PCB材料在化学镀之前不需要用萘甲酸钠处理。
TMM高频微波PCB材料的介电常数热系数非常低，通常低于 30 ppm/°C。材料的各向同性热膨胀系数与铜的热膨胀系数非常接近，可生产高度可靠的电镀通孔和低蚀刻收缩值。此外，TMM高频微波PCB材料的导热系数约为传统PTFE/陶瓷层压板的两倍，有利于散热。
TMM高频微波PCB材料基于热固性树脂，加热时不会软化。
因此，可以在不考虑焊盘翘起或基板变形的情况下进行元件引出到电路迹线的引线键合。
TMM高频微波PCB材料结合了陶瓷基板的许多理想特性和软基板加工技术的易用性。 TMM高频微波PCB材料可用于 1/2 oz/ft2 至 2 oz/ft2 的电沉积铜箔，或直接粘合到黄铜或铝板上。基板厚度为 0.015" 至 0.500"。基材对印刷电路生产中使用的腐蚀剂和溶剂具有耐腐蚀性。因此，所有常用的PWB工艺都可以用来制备TMM热固性微波材料。

星载设备上的天线和天馈系统原本是用结构件设计的，但体积大、重量重，现在希望用高频微波PCB材料来制作。但是，考虑到它在外太空工作，空气稀薄，气压低，温度在-55℃到+150℃之间变化很大，我一直在犹豫如何选择合适的天线和馈线PCB材料。

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