深圳市联硕精密电子有限公司成立于2012年，致力于高性价比的PCB产品服务：提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，自创立以来，公司始终坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为我国信息电子行业的创新持续提供优质服务。

 我司PCB生产定位2-88层精密电路板样板及小批量为主要目标市场，采用先进前沿生产工艺及高品质原材料，严格规范作业标准及进出料QC标准，保证出货产品达到精工品质，力求为客户提供更优质、更快捷、更具性价比的线路板产品。联硕采用自助开发的PCB快板在线订单ERP管理系统，可实现在线下单、在线支付货款、在线查询生产进度、在线物流跟踪、在线统计报表生产等全程无纸化作业，大大提高了工作效率，保障了每个订单都能快速出货，借助该网站，不用一个电话，客户足不出户就能让手中的设计稿变成真实的电路板！

联硕凭借雄厚的技术实力和高品质的服务，严格的知识产品保护措施及良好的商业信誉，并依托完善的互联网交易平台，联硕迅速成为国内和国际企业认可的重要伙伴和依托，到目前为止，联硕业务已拓展到美国、印度、台湾、香港等多个国家和地区，获得了国外知名企业的高度认可。 用心做好板，联硕品质，值得信赖！

四大优势

原材料保障

电路板板材全部采用高质量的A级军工料

产品质量保障

ISO，UL认证，设计文件检验，材料检验生产检验四道关口保证生产的质量

快速交货保障

24小时加急服务，2~3天的正常交期，第一时间确保了客户的利益

高性价比保障

低价特价板，低廉的加急费，竭诚为您服务

工艺能力

项 目    加工能力    工艺详解
层数    30层   联硕PCB批量加工能力2-16层 样品加工能力2-30层
成品内层铜厚    17--210um    指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚    35--210um    指成品电路板外层线路铜箔的厚度
孔径( 机器钻 )    0.2mm    机械钻孔最小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
尺寸    550x560mm    联硕亿PCB暂时只允许接受500x500mm以内，特殊情况请联系客服
线宽线距    3/3mil    4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
孔径公差 (机器钻 )    ±0.07mm    机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差 (激光钻 )    ±0.01mm    激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环    4mil    Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥    4mil    指的是线路中两块铜皮的连接线宽
板材类型   
FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料，多层板使用生益A级料
特殊工艺   
树脂密孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC （特殊工艺需要工艺评审才可下线）
Protel/dxp外形层    用Keepout层或机械层    请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
Protel/dxp软件中开窗层    Solder层    少数工程师误放到paste层，凡亿PCB对paste层是不做处理的
Pads软件中画槽    用Drill Drawing层    如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
Pads厂家铺铜方式    Hatch方式铺铜    厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
阻焊桥    ≥4mil    绿油桥：0.1mm,杂色油：0.12mm,黑白油：0.15mm
阻抗控制公差    土10%   
阻燃性    94V-0   
抗剥强度    ≥2.0N/cm   
拼版：无间隙拼版间隙    0mm间隙拼    是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版：有间隙拼版间隙    1.6mm    有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
半孔工艺的半孔孔径    0.5mm    半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm
走线与外形间距    ≥0.25mm（10mil）    锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
槽刀    0.60mm    板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6
板厚公差    ±10%    电路板的板厚公差
板厚范围    0.4--3.5mm    凡亿PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量厚板可加工到3.5
表面处理   
碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，HAL
字符宽高比    1:05    合适的宽高比例，更利于生产
字符高    ≥0.08mm    字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
样品展示

品    名：罗杰斯Rogers RO4003C高频板 

板    材：罗杰斯Rogers RO4003C

层    数：2层

板    厚：基材0.762mm

表面工艺：沉金

铜    厚：1OZ

最小线宽/线距：0.1MM

用    途: 仪器

品        名：十层三阶通讯板

层        数：10层

板        厚：1.0MM

铜        厚：1OZ

表面工艺：化学沉金+OSP

最小孔径：0.1MM

最小线宽线距：3/3mil

用        途：通讯设备

名    称: 四层沉金加OSP板

板    材：FR-4

层    数：四面

板    厚：1.0mm  

表面工艺：沉金

铜    厚：1OZ

最小线宽/线距：4mil/4mil

最小孔径:0.2MM

选择性表面工艺

品    名：车载导航模块板

板    材：生益S1000-2

层    数：6层板

板    厚：1.0mm  

表面工艺：沉金

铜    厚：0.5OZ

最小线宽/线距：4mil/4mil

特殊工艺: 0.5mm半孔板

二阶盲埋孔，BGA,0.25mm

用    途: 车载导航

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