化学沉铜是PCB、软硬接合板孔金属化过程中，一个十分关紧的步骤，其目标是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。

而孔壁镀层的空疏是PCB、软硬接合板孔金属化常见的欠缺之一，也是易引动印制线路板批量废弃的项目之一，因为这个解决印制线路板镀层空疏问题是印制板厂家重点扼制的一项内部实质意义，但因为导致其欠缺的端由多端，只有正确的判断其欠缺的特点标志能力管用的找出解决的方案。

1、PTH导致的孔壁镀层空疏 PTH导致的孔壁镀层空疏主要是点状的或环状的空疏，具体萌生的端由如下所述：

（1）槽液的温度 槽液的温度对溶液的活性也存在着意要的影响。在各溶液中普通都会有温度的要求，那里面有点是要严明扼制的。所以对槽液的温度也要任何时间关心注视。

（2）活化液的扼制 二价锡离子偏低会导致胶体钯的分解，影响钯的吸附，但只要对活化液定时的施行添补，不会导致大的问题。活化液扼制的重点是不可以用空气拌和，空气中的氧气会氧气化二价锡离子，同时也来不得水进入了，会导致SnCl2的水分解。

（3）清洗的温度 清洗的温度每常被人不重视，清洗的最佳温度是在20℃以上，若低于15℃便会影响清洗的效果。在寒冬的时刻，水温会变的很低，特别是在北方。因为水洗的温度低，扳手在清洗后的温度也会变的很低，在进入了铜缸后扳手的温度不可以马上升上来，会由于失去了铜淤积的金子时间而影响淤积的效果。所以在背景温度较低的地方，也要注意清洗水的温度。

（4）整孔剂的运用温度、液体浓度与时间 药液的温度有着较严明的要求，过高的温度会导致整孔剂的分解，使整孔剂的液体浓度变低，影响整孔的效果，其表面化的特点标志是在孔内的玻璃纤维布处显露出来点状空疏。只有药液的温度、液体浓度与时间妥善的合适，能力获得令人满意的整孔效果，同时又能节省成本。药液中不断累积的铜离子液体浓度，也务必严明扼制。

（5）恢复剂的运用温度、液体浓度与时间 恢复的效用是去去掉除掉钻污后遗留的锰酸钾和高锰酸钾，药液有关参变量的失控都会影响其效用，其表面化的特点标志是在孔内的天然树脂处显露出来点状空疏。

（6）震动器和摇动 震动器和摇动的失控会导致环状的空疏，这主要是因为孔内的气泡儿未能摈除，以高厚径比的孔眼板最为表面化。其表面化的特点标志是孔内的空疏对称，而孔内有铜的局部铜厚正常，图形电镀层（二次铜）包裹全板镀层（一次铜）。

2、图形转移导致的孔壁镀层空疏

图形转移导致的孔壁镀层空疏主要是孔口环状和孔中环状的空疏，具体萌生的端由如下所述：

（1） 前处置刷板 刷板的压力过大，将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀没有办法镀上铜，因此萌生孔口环状空疏。其表面化的特点标志是孔口的铜层渐逐渐变化薄，图形电镀层包裹全板镀层。所以要经过做磨痕测试，扼制刷板压力。

（2）孔口残胶 在图形转移工序对工艺参变量的扼制十分关紧，由于前处置烘焙不好、贴膜的温度、压力的不合适都会导致孔口的边缘部位显露出来残胶而造成孔口的环状空疏。其表面化的特点标志是在孔内的铜层厚度正常，单面或双脸庞口处闪现环状空疏，一直延伸到焊盘，断层边缘有表面化被腐刻的残迹，图形电镀层没有包裹全板。

（3）前处置微蚀前处置的微蚀量要严明扼制，特别要扼制干膜板的翻工回数。主要是孔中部因电镀平均性的问题镀层厚度偏薄，翻工过多会导致全板孔内的铜层减薄，而最后萌生孔里头部的环状无铜。其表面化的特点标志是孔内全板镀层渐逐渐变化薄，图形电镀层包裹全板镀层。

3、图形电镀导致的孔壁镀层空疏

（1）图形电镀微蚀 图形电镀的微蚀量也要严明的扼制，其萌生的欠缺与干膜前处置微蚀基本相同。严重时孔壁会大平面或物体表面的大小无铜，板面上的全板层厚度表面化偏薄。所以要定时测微蚀效率，最好经过施行DOE实验优化工艺参变量。

（2）镀锡（铅锡）散布性差 因为溶液性能差或摇动不充足等因素使镀锡的镀层厚度不充足，在后面的去膜和碱性腐刻时把孔中部的锡层和铜层蚀掉，萌生环状空疏。其表面化的特点标志是孔内的铜层厚度正常，断层边缘有表面化被腐刻的残迹，图形电镀层没有包裹全板。针对这种事情状况，可以在镀锡前的浸酸内加一点镀锡光剂，能够增加扳手的润湿性，同时加大摇动的幅度。

4、论断 导致镀层空疏的因素众多，最常见的是PTH镀层空疏，经过扼制药水儿的有关工艺参变量能管用的减损PTH镀层空疏的萌生。但其他因素也不可以不重视，只有经过精细周密的仔细查看，理解到萌生镀层空疏的端由及欠缺的独特的地方，能力趁早管用的解决问题，保护产品的质量。

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