5G时期基站单位迎迸发增加，通讯PCB基材首先受害

 

       5G频带远高于4G，电波穿透力差、衰减大，正在没有思忖其余要素的环境下，基站的遮盖范畴比4G基站遮盖范畴更小，建立密度更大。内中，5G广播段资源次要用来陆续广遮盖、低时延高牢靠、低功耗大联接等使用场景，次要载体是5G宏基站，中信建投估计本国5G宏建站密度将至多是4G基站的1.5倍，总和或者将到达近600万个。估计正在2020年正式商用后，愈加幼稚的小基站建立计划将会用来5G高频段以完成陆续遮盖，小基站单位亦无望迎来迸发增加。

5G宏基站架设变迁，从“BBU+RRU+地线”变为“AAU+CU+DU”宏基站架设的变迁将惹起单基站PCB及覆铜板基材需要量的变迁。

保守3G/4G基站一般是基带解决单元(BBU)、射频拉远单元(RRU)和天馈零碎三者金鸡独立，5G中心网技能交融后，基站架设相较于4G基站将会发作严重变迁：5G基站的BBU性能将被重构为CU(地方单元)与DU(散布单元)两共性能实业，RRU与地线交融为AAU。

单宏基站用量大幅晋升叠加5G宏基站单位增多，催产高频高速PCB及资料需要迸发。

5G通讯PCB基材变迁为PCB加工环节带来应战，技能堡垒绝对于较高。基于之上5G宏基站建立单位及架设的综合，估计5G宏基站对于高频高速PCB及CCL的需要量相较于4G基站将会大幅晋升。假定5G建立周期拉长为2019~2026年，国际宏基站建立总量为570万站，占比寰球60%，寰球5G宏基站建立总量约950万站，依据测算，5G宏基站PCB市面正在2022年无望到达峰值279亿元，而高频/高速CCL的需要总量约98亿元。

中信建投提议关心5G宏基站PCB及高频/高速覆铜板注资时机。通讯基站PCB合作格式稳固，货物技能门坎高、存户认证周期长，国际深南通路、沪电股子正在华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等设施商供给系统中已占领主要位置，随同5G商用封闭，二者无望首先受害，国际份额无望辨别达30%或者更高。

高频/高速PCB下游资料高频/高速覆铜板触及资料处方与中心工艺，临时为海内垄断，正值高端化打破黄金时代，出口代替时间大，近年国际生益高科技、华正新材等延续停止高频/高速覆铜板的研制和消费，减速打破多种资料道路，市面需要起量后无望完成从0到1的打破，延续受害货物晋级与出口代替。