粘结片(半固化片)是多层PCB制作过程中的重要材料之一,罗杰斯的热固以及热塑型高性能粘结层具有低的Z轴膨胀系数,降低了金属化通孔镀层断裂风险,可靠性更高。除此之外,还具有可重复的电性能,并且热固粘结温度和FR-4半固化片相兼容,因此可降低制造成本。 罗杰斯的粘结片(半固化片)主要有2929粘结片,3001粘结薄膜,CLTE-P半固化粘结片,COOLSPAN TECA导热导电胶,CuClad 6700粘结薄膜等。

2929粘结片
2929 粘结片是一款非增强的基于热固型树脂的薄膜粘结系统,厚度有1.5,2,3mil可选,是高频多层PCB粘合的理想选择。2929具有专利的交联树脂体系,使薄膜粘结系统能够承受多次的压合,可与传统加工方法相兼容,同时2929还有受控的流胶性,因而具有出色填盲孔能力。可用于高性能、高可靠性的高频多层PCBB结构的应用,如RF组件、贴片天线、汽车雷达等。
产品特性:
• 介电常数:2.9
• 介损角正切:0.003
• 可用于各种高频多层PCB材料类型,包括PTFE材料
• 可预测压合之后的厚度

3001粘结薄膜
3001 粘结膜是一种热塑型的氯-氟聚合物,厚度为0.0015英寸(0.381mm),宽度为12英寸(305mm),电路性能干扰小,出气量少,是符合RoHS标准的环保型产品。适用于粘合低介电常数的PTFE微波带状线封装等高频多层PCB电路,也可以用于粘合其他结构以及电气部件到基材上。
产品特性:
• 在微波频段介电常数和介质损耗都比较低
• 在标准的内径为3英寸的卷轴上提供

CLTE-P半固化粘结片
CLTE-P半固化粘结片是适用于PTFE的微波高频多层PCB的多层粘结材料,厚度接近0.0032"(最终成形厚度取决于压力、电路分布和铜箔厚度等诸多因素,在平坦表面适当粘合后的最终厚度典型值为0.0024")。
CLTE-P在高频多层PCB层压中热塑树脂的保压时间短,比高频热固性半固化片材料具有更短的层压周期,出气率低,是兼容RoHs的环境友好型产品。适用于雷达系统、通信系统、PTFE材料粘结和其他高频材料粘结的应用。
产品特性:
• 介电常数2.98
• 介损角正切0.0023
• 各方向都具有低CTE值
• 以片状的形式提供
• 阻燃材料
• 热塑薄膜的熔化温度为510°F (265℃)
• 与更低熔化温度的粘接薄膜结合使用,可以实现顺序层压

COOLSPAN TECA导热导电胶
COOLSPAN导热导电胶(TECA)是一款由环氧树脂和银粉填料组成的热固型粘结膜,具有非常好的耐热性,且兼容无铅焊接,压合时流动性低,适用于将高频多层PCB粘接到厚金属底板、散热片或射频模块外壳上。

CuClad 6250粘结薄膜
CuClad 6250粘结薄膜厚度为0.0015" (0.038 mm)。使用CuClad 6250可实现介质泡沫材料等压力敏感层的粘合,且比传统RF热塑性薄膜使用更低的温度和压力。适用于不需要暴露在高温、高压情况的如玻璃支撑的PTFE介质材料的高频多层PCB粘结等设计(热塑薄膜的熔化温度为213°F (101°C)),主要应用于雷达系统、高可靠性通信系统、PTFE的粘结及其他高频基材同厚金属板(如铝)粘结的应用。
产品特性:
• 介电常数2.32
• 介损角正切0.0015
• 以24"(305mm)的卷筒形式和片状形式供应
• 介电常数值和常用于多层PCB中的高频多层PCB相匹配

CuClad 6700粘结薄膜
CuClad 6700粘结薄膜是一种氯三氟乙烯(CTFE)热塑共聚物,厚度为0.0015" (0.038 mm)或0.003"(0.076 mm)。CuClad 6700具有比高频热固性半固化片材料具有更短的层压周期,且在层压中热塑树脂的保压时间短,出气率低,是兼容RoHs的环保型产品。适用于微波带状线和其他高频多层PCB电路中PTFE材料的粘合,也可用于其他结构和电气元件与介质材料的粘合。
产品特性:
• 介电常数:2.30
• 介损角正切:0.0025
• 阻燃高频多层PCB材料
• 热塑薄膜的熔化温度为397°F (203℃)
• 以24"(610mm)的卷筒形式和片状形式供应
• 介电特性和低介电常数层压板相匹配