对HDI爆板问题进行了分析，主要讲述了问题形成的要素和原因，并提出了相对应的改善措施。

　　随着PCB业界不断进步，汽车电子产品所用的PCB市场日益扩大，为PCB生产厂带来新的技术升级和新的利润增长点。本文通过对该类产品爆板问题的详尽分析，以增进对汽车用板的了解。

　　1 背景与剖析

　　该板用于汽车雷达，要求较高的可靠性。客户上线后发现有6 pcs爆板，坏率100%，分析样板：1 pcs。

　　零件号码：XXXXXX；生产周期：1028；表面处理：化学沉金；型式：PCBA；层数：4；坏点：爆板（图1）。

　　根据客户反应基本信息， 对客户退回的不良板进行切片查看其结构，结果如图2。

　　从切片及压板结构看， 爆板分层发生在L2与Prepreg2313（57）之间，主要表现为L1-2层与Prepreg2313（57）之间，Prepreg2313（57）的玻璃纤维布直接压在L2面的铜面上，导致此位置的结合力较差（图3）。

　　鱼骨图分析如图4。根据鱼骨图分析，可能产生此次爆板的原因分析如下。

　　（1）压板参数不当，固化时间不足，导致固化不完全；（2）压机热盘平行度不好，压力分布不均匀，导致失压爆板；（3）盲孔过多且使用的半固化片胶含量不足。

　　2 试验与结果

　　根据上述可能的原因做以下相关测试。

　　2.1 固化不完全测试

　　（1）取客户退回来的问题板做Tg测试。

　　（2）根据Tg结果判断是否固化，△Tg要求≤4 ℃；（3）测试结果如图5。

　　从结果看，ABS（Tg1-Tg2）即△Tg＝0.407＜4 ℃，（正常△Tg值＜4℃为合格），表明材料压合固化完全。

　　2.2 压机平整度不好，压力分布不均匀，导致局部失压爆板

　　（1）此板在G060A仓压板，PE针对G060A仓做相关热盘平整度做相关测试；（2）根据平整度结果判断是否存在压机平整度异常，导致失压问题；（3）压板舱测试结果[要求≤0.15 mm（6 mil）]：

　　注：该要求系压机供应商提供。

　　从以上测试结果看：结果均小于0.15 mm（6 mil），符合测试要求，不存在因压机平整度，压力分布不均匀，而导致的失压爆板问题。

　　2.3 盲孔过多使用的半固化片胶含量不足

　　（1）取客户端退回来的样板切片分析；（2）根据分析结果确认是否存在胶含量不足，导致结合力不量爆板；（3）检查此板图形结构，此板L1-2层有盲孔，每个单元的盲孔数量为910个，整板24个单元，共有21840个盲孔需要压板填胶，盲孔的孔径为0.5 mm，由压板树脂填胶，此板结构使用的半固化片是FR-4082313（57），客户端退板切片中显示：半固化片2313（57）与L2层的大铜面之间的树脂层很薄，玻璃纤维布直接接触铜面上，导致这些位置的结合力较差。箭头所指示的位置为玻璃纤维，切片显示这些玻璃纤维上，由于填孔的需要，所粘附的树脂很少，部分直接接触铜面。

　　3 爆板不良原因分析

　　TG测试结果表明，压合材料固化完全，可排除材料固化不完全而至爆板的可能。

　　从切片看，爆板分层发生在L2与半固化片2313（57）之间，主要表现为L1-2层与半固化片2313（57）之间，半固化片2313（57）的玻璃纤维布直接压在L2面的铜面上。

　　检查此板图形结构，此板L1-2层有盲孔，每个单元的盲孔数量为910个，整板有21840个盲孔，盲孔的孔径为0.5mm，由压板树脂填胶，此板结构使用的半固化片是FR-408 2313（57），2313（57）的树脂胶含量不足，填孔后导致玻璃纤维布直接与内层CORE的铜面接触，降低了结合力。

　　爆板原因分析结论（图6）：此板L1-2面的盲孔数量21840个，孔径0.5 mm，压板填胶，使用FR-4082313（57）的半固化片，其胶含量不足，导致玻璃纤维布直接与L2层的铜面接触，结合力降低，受热冲击过程中受热膨胀爆板。

　　4 改善对策与结果

　　（1）建议按照图7的排板结构，完成板厚度按照1.118+/-0.15mm控制，半固化片选用FR-370。

　　（2）在PCB板出货前安排100%烘烤，具体条件执行：155°CX2 h×每叠不超过1 in×铝箔纸包裹（3）FQC在完成烘烤后，必须在24 h内完成真空包装和装箱。

　　（4）该板的真空包装由原来的气珠胶包装改为如下包装包装方法。

　　防潮珠+HID湿度指示卡+防静电铝箔袋抽真空。

　　5 结果

　　根据后续跟进，改善对策生效后该型号半年内未再发生爆板问题，证明改善对策有效，问题已经得到解决。

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