28层PCB板产品实现策划书

28层板产品实现策划书

一、策划目的：

二、产品质量目标：

1、板厚：4.8mm  +/-0.48mm；

2、阻抗要求：单端50欧姆，

3、表面处理：化学沉金+OSP；

4、层数：28层。

三、工艺策划方案：

1、基本数据：

项目客户原装工程处理蚀刻补偿前

外形尺寸（mm）279.4 X 279.40

板厚（mm）        4.8

最小孔径（mm）        0.40

板厚孔径比        12

外层线宽 / 线距（mil）25/8

内层线宽 / 线距（mil）8/8

最小外层环宽（mil）5.5

最小内层环宽（mil）5.8

最小内层隔离环宽（mil）

最小孔到线距离（mil）13.5       

2、工程设计叠层结构如下：

L1---------------------------------------------2.56MIL

         1080X2    5.6mil

P2---------------------------------------------1.2 MIL

           CORE  5.91mil

L3--------------------------------------------0.6 MIL 

3313+1080 5.9mil

P4---------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.91mil

L5---------------------------------------------0.6 MIL

      3313+1080 5.9mil

P6--------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.91mil

L7---------------------------------------------0.6MIL

3313+1080  5.9mil

P8---------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.91mil 

L9--------------------------------------------0.6 MIL

3313+1080  5.9mill

P10--------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.9mil 

L11--------------------------------------------0.6MIL

3313+1080  5.9mill

P12---------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.9mil

L13--------------------------------------------0.6MIL

3313+1080 5.9mill

P14---------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.91mil

L15--------------------------------------------0.6 MIL

3313+1080  5.9mill

P16---------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.91mil

L17--------------------------------------------0.6MIL

3313+1080  5.9mil

P18---------------------------------------------1.2 MIL

           CORE  5.91mil

L19---------------------------------------------0.6MIL

         3313+1080  5.9mil

P20--------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.91mil

P21---------------------------------------------1.2 MIL

33131080  5.9mill

P22--------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.91mil

P23---------------------------------------------1.2 MIL

  3313+1080    5.8mil

L24---------------------------------------------1.2 MIL

            CORE 5.9MIL

L25---------------------------------------------1.2 MIL

3313+1080  5.5mill

L26--------------------------------------------1.2 MIL

CORE  5.9mil

P27---------------------------------------------1.2 MIL

  1080X2   5.6mil

L28-------------------------------------------2.56

理论压板厚：4.73mm

完成厚度：4.8+/-10%mm

L3,L5,L7,L9,L11,L13,L15,L17,L19      8MIL调为5MIL   49.46OHM;

工程阻抗设计：

3、板材： 

4、工艺流程：

5、各工序注意事项：

6、成品板测试：

四、计划：

六、成员：

七、策划生产总结报告

 

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