选择性表面处理工艺流程

1、沉锡

 A、锡厚度标准：0.8-1.2um；

 B、工艺流程：

前工序→阻焊→字符→电测试→（二钻）→铣板→终检→沉锡→终检→包装

C、注意事项：

（1）沉锡板在沉锡前不允许直接过酸洗，如果是由于非正常板面氧化，必须将问题板在沉金线过除油、水洗、微蚀、水洗（参数按照该线工艺规范执行），然后在成品清洗机上水洗烘干㈩

（2）包装时时用干净白纸隔开，然后真空包装。

2、沉银

  A、银厚度标准：0.1-0.3um

B、工艺流程：

前工序→阻焊→字符→电测试→（二钻）→铣板→终检→沉银→终检→包装

C、注意事项：包装时用干净白无硫纸隔开，然后真空包装，禁止放置防潮珠，以避免因此造成银面发黄。

3、OSP

A、OSP厚度标准：0.3-0.6um

B、工艺流程：

前工序→阻焊→字符→电测试→（二钻）→铣板→终检→OSP→终检→包装

C、注意事项：完成OSP之板禁止过酸处理或者烘板。

4、全板镀硬金

A、硬金厚度标准：镍厚控制3-5um；金厚控制0.25-1.3um；

客户有不电镀镍要求时，镍厚控制按0um；

    B、工艺流程：

钻孔→沉铜→板镀→外光成像→图镀→镀硬金→外层蚀刻→下工序

C、注意事项：

ERP注明外光成像使用W-250干膜；图镀只加厚铜不镀锡；电镀镍、金厚度要求。

5、沉金+喷锡

A、  使用红胶带的工艺流程：阻焊→沉金→喷锡→下工序

B、使用蓝胶的工艺流程：阻焊→沉金→蓝胶→喷锡→下工序

C、注意事项：

（1）    使用红胶带的流程：ERP注明喷锡前用红胶带将需要沉金部分贴住。

（2）    使用蓝胶的流程：工程准备相应的工具。

（3）    对于通孔，2面的处理工艺必须相同。

6、水金+喷锡（此工艺首选A流程，其次为B流程）

A、  使用红胶带的工艺流程：

前工序→图镀→全板水金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→喷锡→下工序

B、   使用蓝胶的工艺流程：

前工序→图镀→全板水金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→蓝胶→喷锡→下工序

C、   注意事项：

（1）    使用红胶带的流程：ERP注明喷锡前用红胶带将需要水金部分贴住。

（2）    使用蓝胶的流程：工程准备相应的工具。

（3）    对于通孔，2面的处理工艺必须相同。

7、沉金+金手指

 A、金手指厚度标准：镍厚控制3-5um；金厚控制0.25-1.0um

   B、工艺流程：前工序    阻焊→字符→沉金→镀金手指→下工序

D、  注意事项：ERP注明如果金手指金厚要求＞1.0um时，沉金前必须用红胶带将需要

镀金手指部分贴住再沉金，然后再外发镀金手指。

8、水金+金手指

  工艺流程：

  板镀→外光成像1→图镀镍金→外光成像2→电镀硬金（镀金手指）→蚀刻

  注意事项：

（1）    ERP注明：外光成像2次所使用的干膜均为W-250；图镀镍金后不退膜；电镀硬金只电镀金；以及相应的镍、金厚度要求。

（2）    外线菲林制作：外光成像2线路开窗比外光成像1的线路每边大0.5MIL,补偿后最小线距为4MIL；

（3）    工程在钻孔程序中板4角增加外光成像2对位使用的对位孔，要求孔径按照0.70mm，在外光成像2显影出来，焊盘与孔等大。

9、沉金+OSP

   工艺流程：

   A、全板沉金后全板OSP：

阻焊→字符→沉金→电测试→（二钻）→铣板→终检→OSP→终检→包装

  B、选择性沉金和OSP：

阻焊→字符→外光成像→沉金→褪膜→电测试→（二钻）→铣板→终检→OSP→终检→包装

C、注意事项：

（1）    工程菲林制作：将需要沉金部分开窗，而OSP部分用干膜盖住，另外大面积的阻焊面亦可以开方块窗（5*5MM），方块窗间距为30-40MM，以便沉金后褪膜。

（2）    干膜使用：ERP注明所采用的干膜型号为W-250。

 10、碳油+沉金

工艺流程：阻焊→字符→沉金→碳油→下工序

注意事项：丝印碳油之前的板面不需要经过任何处理，直接丝印碳油即可，禁止碳油前、后使用酸、碱接触金面，以免金色不良或掉碳油。

 11、碳油+喷锡

工艺流程：阻焊→字符→碳油→喷锡→下工序

 12、碳油+OSP

工艺流程：

阻焊→字符→碳油→电测试→（二钻）→铣板→终检→OSP →终检→包装

  13、OSP+镀金手指

 工艺流程：

阻焊→字符→镀金手指→（二钻）→铣板→电测试→终检→OSP→终检→包装

      注意事项：经过OSP之板禁止板面接触酸性物质或烘板。

  14、沉银+镀金手指

 工艺流程：

阻焊→字符→镀金手指→（二钻）→铣板→电测试→终检→沉银→终检→包装

注意事项：沉银之前用红胶带将金手指盖住。

  15、沉锡+镀金手指：（现在工厂内不能制作，需建议客户更改。Lxf2005.10.14）

工艺流程：

阻焊→字符→镀金手指→（二钻）→铣板→电测试→终检→沉锡→终检→包装

注意事项：沉锡之前用红胶带将金手指盖住。

 

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