多层板的布线经验

1、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。 

2、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。 

3、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。 

4、振荡电路元件尽量近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。 

5、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。 

6、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。 

7、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。 

8、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。 

9、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。 

10、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。 

11、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。 

12、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

13、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。 

14、三点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。 

15、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。