高频板布线的设计与技巧

        高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。

1、高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好

2、高频电路器件管脚间的引线越短越好

3、高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好

4、注意信号线近距离平行走线引入的“串扰”

5、高频数字信号的地线和模拟信号地线做隔离

6、集成电路块的电源引脚增加高频退藕电容

7、避免走线形成的环路

8、必须保证良好的信号阻抗匹配