一、去耦电容配置

1.PCB线路板电源输入端跨接10~100μF的电解电容，若能大于100μF则更好。

2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容。如空间不允许，可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容。

3.对抗噪能力弱，关断电流变化大的器件，以及ROM.RAM，应在Vcc和GND间接去耦电容。

4.在单片机复位端“RESET”上配以0.01μF的去耦电容。

5.去耦电容的引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能带引线。

二、地线布置

1.数字地与模拟地分开。

2.接地线应尽量加粗，致少能通过3倍于印制板上的允许电流，一般应达2~3mm。

3.接地线应尽量构成死循环回路，这样可以减少地线电位差。

三、电源线布置

1.根据电流大小，尽量调宽导线布线。

2.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致。

3.在PCB线路板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。

四、器件配置

1.时钟发生器.晶振和CPU的时钟输入端应尽量靠近且远离其它低频器件。

2.小电流电路和大电流电路尽量远离逻辑电路。

3.PCB线路板在机箱中的位置和方向，应保证发热量大的器件处在上方。

五、功率线.交流线和信号线

1.功率线.交流线尽量布置在和信号线不同的板上，否则应和信号线分开走线。

六、其它

1.去耦电容的大小一般取C=1/F，F为数据传送频率。

2.不用的管脚通过上拉电阻（10K左右）接Vcc，或与使用的管脚并接。

3.发热的元器件（如大功率电阻等）应避开易受温度影响的器件（如电解电容等）。

4.采用全译码比线译码具有较强的抗干扰性。

5.总线加10K左右的上拉电阻，有利于抗干扰。

6.布线时各条地址线尽量一样长短，且尽量短。

7.PCB线路板两面的线尽量垂直布置，防相互干扰。

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