高频PCB布线应知道的常识 (2)

1、信号层的空白区域能够敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上怎样何分配

一般在空白区域的敷铜绝大部分状况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的间隔， 因为所敷的铜会下降一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在 dual strip line 的结构时。

 2、是否能够把电源平面上面的信号线运用微带线模型核算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否能够运用带状线模型核算

是的， 在核算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参阅平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层，这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参阅平面的微带线模型。

3、在高密度印制板上经过软件主动发生测验点一般状况下能满意大批量出产的测验要求吗
一般软件主动发生测验点是否满意测验需求必须看对加测验点的标准是否契合测验机具的要求。别的，假如走线太密且加测验点的标准比较严，则有可能没办法主动对每段线都加上测验点，当然，需求手动补齐所要测验的当地。

4、增加测验点会不会影响高速信号的质量
至于会不会影响信号质量就要看加测验点的方法和信号究竟多快而定。基本上外加的测验点(不用在线既有的穿孔(via or DIP pin)当测验点)可能加在在线或是从在线拉一小段线出来。前者恰当于是加上一个很小的电容在在线，后者则是多了一段分支。这两个状况都会
对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘改变率(edge rate)有关。影响大小可透过仿真得知。准则上测验点越小越好(当然还要满意测验机具的要求)分支越短越好。

5、若干 PCB 组成体系，各板之间的地线怎样何衔接
各个 PCB 板子彼此衔接之间的信号或电源在动作时，例如 A 板子有电源或信号送到 B 板子，必定会有等量的电流从地层流回到 A 板子 (此为 Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的当地流回去。所以，在各个不管是电源或信号彼此衔接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以下降阻抗，这样能够下降地层上的噪声。别的，也能够剖析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制作低阻抗，让大部分的电流从这个当地走)，下降对其它较灵敏信号的影响。

6、能介绍一些国外关于高速 PCB 规划的技能书本和数据吗？
现在高速数字电路的使用有通讯网路和核算器等相关范畴。在通讯网路方面，PCB 板的作业频率已达 GHz 上下，叠层数就我所知有到 40 层之多。核算器相关使用也因为芯片的进步，无论是一般的 PC 或服务器(Server)，板子上的最高作业频率也现已到达 400MHz (如 Rambus) 以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias 及 build-up 制程工艺的需求也逐渐越来越多。 这些规划需求都有厂商可大量出产。

7、两个常被参阅的特性阻抗公式：
微带线(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其间，W 为线宽，T 为走线的铜皮厚度，H 为走线到参阅平面的间隔，Er 是 PCB 板原料的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0 及 1<(Er)<15 的状况才干使用。带状线(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其间，H 为两参阅平面的间隔，并且走线坐落两参阅平面的中心。此公式必须在 W/H<0.35 及 T/H<0.25 的状况才干使用。

8、差分信号线中心可否加地线？
差分信号中心一般是不能加地线。因为差分信号的使用原理最重要的一点便是使用差分信号间彼此耦合(coupling)所带来的优点，如 flux cancellation，抗噪声(noise immunity)才能等。若在中心加地线，便会损坏耦合效应。

9、刚柔板规划是否需求专用规划软件与标准？国内何处能够接受该类电路板加工？
能够用一般规划 PCB 的软件来规划柔性电路板(Flexible Printed Circuit)。相同用 Gerber 格局给 FPC厂商出产。因为制作的工艺和一般 PCB 不同，各个厂商会根据他们的制作才能会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其**。除此之外，可在柔性电路板的转机处铺些铜皮加以补强。至于出产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该能够找到。

10、恰当挑选 PCB 与外壳接地的点的准则是什么
挑选 PCB 与外壳接地点挑选的准则是使用 chassis ground 供给低阻抗的途径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的途径。例如，通常在高频器材或时钟发生器邻近能够借固定用的螺丝将 PCB的地层与 chassis ground 做衔接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就削减电磁辐射。