怎样强化PCB电路板中的BGA防止变形

一、增加PCB抗变形力
电路板(PCBA板)变形一般来自高温回焊(Reflow)所形成的快速升温与快速降温（热胀冷缩），再加上电路板上散布不均的零件与铜箔，更恶化了电路板的变形量。
增加电路板抗变形的办法有：
1.增加PCB线路板的厚度。条件允许的话建议用1.6mm以上厚度的线路板。假如还是得用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，那建议用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。尽管能够测验下降。
2.用高Tg的PCB板。高Tg意味着高刚性，但是价钱也会跟着上升，这个有必要取舍。
3.在电路板上灌Epoxy胶(potted)。也能够考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板反面灌胶，来强化其抗应力的才能。
4.在BGA的周围加钢筋。假如有空间，能够考虑像在盖房子相同，在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其反抗应力的才能。
二、减少PCB的变形量
一般来说当电路板(PCB)被组装到机壳之后应该会遭到机壳的维护，可是由于如今的产品越做越薄，尤其是手持设备，常常会发作外力曲折或是坠落碰击时所发生的电路板变形。
想下降外力对电路板所形成的变形，有下列的办法：
1.强化外壳强度以避免其变形影响到内部电路板。
2.在印刷线路板里BGA的周围添加螺丝或定位固定组织。假如咱们的意图仅仅维护BGA，那么能够强制固定BGA邻近的组织，让BGA邻近不易变形。
3.添加组织对电路板的缓冲规划。比如说规划一些缓冲材，既使机壳变形了，内部的电路板依然能够保持不受外部应力影响。但有必要可虑缓冲才的寿数与才能。
三、加强BGA的牢靠度
1.在BGA的底部灌胶(underfill)。
2.运用SMD(Solder Mask Designed) layout。用绿漆掩盖焊垫。
3.添加焊锡量。但有必要控制在不能够短路的情况下。
4.加大电路板上BGA焊垫的尺度。这样会使电路板的布线变得困难，由于球与球之间能够走线的空隙变小了。
5.运用Vias-in-pad(VIP)规划。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔，不然过回焊时会有气泡发生，反而简单导致锡球从中间开裂。 这就相似盖房子打地桩是相同的道理。
6.个人强烈主张，假如已经是制品了，最好能够运用【Stress Gauge】找出电路板的应力会集点。假如有困难，也能够考虑运用计算机仿真器来找看看可能的应力会会集在哪里。