PCB板的一般工艺流程包括：    开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔关于大都PCB爱好者来说不难理解，所以本文侧重讲讲沉铜这道工序！ 在印制电路板制造技术中，这道工序是比较要害的一道工序。假如工艺参数控制欠好就会发生孔壁空泛等许多功能性的问题。
       
一. 沉铜的目的与作用：
　　在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法堆积上一层薄薄的化学铜，以作为后边电镀铜的基底;
二. 工艺流程：
　　去毛刺→碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
三. 流程说明：
  （一）   去毛刺：
      作用于目的： 沉铜前PCB基板通过钻孔工序，此工序最简略发生毛刺，它是构成残次孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。一般采用机械方法，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象发生.
  （二）  碱性除油:
 作用与目的：除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘;对孔壁基材进行极性调整(使孔壁由负电荷调整为正电荷)便于后工序中胶体钯的吸附;
 多为碱性除油体系，也有酸性体系，但酸性除油体系较碱性除油体系不管除油作用，仍是电荷调整作用都差，体现在生产上即沉铜背光作用差，孔壁结合力差，板面除油不净，简略发生脱皮起泡现象。
 碱性体系除油与酸性除油比较：操作温度较高，清洗较困难;因此在运用碱性除油体系时，对除油后清洗要求较严
 除油调整的好坏直接影响到沉铜背光作用;
  （三）   微蚀：
作用与目的：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间出色的结合力;新生成的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯;
粗化剂： 现在市场上用的粗化剂首要用两大类：硫酸双氧水体系和过硫酸体系，硫酸双氧水体系利益：溶铜量大，(可达50g/L)，水洗性好，污水处理较简略，本钱较低，可回收，缺点：板面粗化不均匀，槽液安稳性差，双氧水易分解，空气污染较重过硫酸盐包括过硫酸钠和过硫酸铵，过硫酸铵较过硫酸钠贵，水洗性稍差，污水处理较难，与硫酸双氧水体系比较，过硫酸盐有如下利益：槽液安稳性较好，板面粗化均匀，缺点：溶铜量较小(25g/L)过硫酸盐体系中硫酸铜易结晶分出，水洗性稍差，本钱高;           
其他有杜邦新式微蚀剂单过硫酸氢钾，运用时，槽液安稳性好，板面粗化均匀，粗化速率安稳，不受铜含量的影响，操作简略，适宜于细线条，小距离，高频板等
   （四）  预浸/活化：　　
 预浸目的与作用：首要是维护钯槽免受前处理槽液的污染，延伸钯槽的运用寿数，首要成分除氯化钯外与钯槽成份一起，可有用潮湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内活化使之进行满意有用的活化;
 预浸液比重一般坚持在18波美度左右，这样钯槽就可坚持在正常的比重20波美度以上;
 活化的目的与作用：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有用吸附满意带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的均匀性，连续性和细密性;因此除油与活化对后续沉铜的质量起着十分重要的作用，
 生产中应特别注意活化的作用，首要是保证满意的时刻，浓度(或强度)
 活化液中的氯化钯以胶体方法存在，这种带负电的胶体颗粒抉择了钯槽维护的一些要害：保证满意数量的亚锡离子和氯离子以防止胶体钯解胶，(以及坚持满意的比重，一般在18波美度以上)足量的酸度(适量的盐酸)防止亚锡生成堆积，温度不宜太高，否则胶体钯会发生堆积，室温或35度以下;
   （五）  解胶：
 作用与目的：可有用除去胶体钯颗粒外面围住的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核露出出来，以直接有用催化发动化学沉铜反应，?
 原理：因为锡是两性元素，它的盐既溶于酸又溶于碱，因此酸碱都可做解胶剂，但是碱对水质较为活络，易发生堆积或悬浮物，极易构成沉铜孔破;盐酸和硫酸是强酸，不只倒霉与作多层板，因为强酸会进犯内层黑氧化层，而且简略构成解胶过度，将胶体钯颗粒从孔壁板面上解离下来;一般多运用氟硼酸做首要的解胶剂，因其酸性较弱，一般不构成解胶过度，且试验证明运用氟硼酸做解胶剂时，沉铜层的结合力和背光作用，细密性都有明显提高;
   （六）  沉铜：
 作用与目的：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应继续不断进行。通过该过程处理后即可在板面或孔壁上堆积一层化学铜。
 原理：运用甲醛在碱性条件下的复原性来复原被络合的可溶性铜盐。
 空气搅拌：槽液要坚持正常的空气搅拌，目的是氧化槽液中的亚铜离子和槽液中的铜粉，使之转化为可溶性的二价铜。

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