柔性印制电路板的出产进程基本上类似于刚性板的出产进程。关于某些操作，层压板的柔性需求有不同的设备和彻底不同的处理方法。大多数柔性印制电路板选用负性的方法。但是，在柔性层压板的机械加工和同轴的处理进程中产生了一些困难，一个首要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材，因此在蚀刻期间，柔性层压板的传送需求运用刚性托架。 在出产进程中，柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ，1993) 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失利，这是因为柔性印制电路所运用材料的敏感性抉择的，在制造进程中柔性印制电路扮演着重要的人物。基板遭到烘蜡、层压和电镀等机械压力的影响，铜箔也易受敲击声、凹痕的影响，而延长部分保证了最大的柔韧性。铜箔的机械危害或加工硬化将削减电路的柔韧寿数。 在制造期间，典型的柔性单面电路最少要清洗三次，但是，多基板因为它的复杂性则需求清洗3 -6 次。比较而言，刚性多层印制电路板可能需求相同数量的清洗次数，但是清洗的程序不同，清洗柔性材料时需求更加当心。即使是遭到清洗进程中极轻的压力，柔性材料的空间稳定性也会遭到影响，并且会在z或y 方向导致面板拉长，这取决于压力的倾向。柔性印制电路板的化学清洗要留心环保。清洗进程包括碱性染浴、彻底的漂洗、微蚀刻和最后的清洗。薄膜材料的受损常常发生在面板上架进程中，在池中搅动时、从池中移除架子或没有搭架子时，以及在清池中表面张力的破坏。 柔性板中的孔一般选用冲孔，这导致了加工成本的增高。钻孔也是可以的，但这需求专门调整钻孔参数，然后获得无涂污的孔壁。钻孔之后，在有超声拌和的水清洁器中去除钻孔污物。 现已证明，柔性板的大规模出产比刚性印制电路板更廉价。这是因为柔性层压板使制造商可以在一个连续的基础上出产电路，这个进程从层压板卷材初步，直接可生成制品板。为制造印制电路板并蚀刻柔性印制电路板的一个连续加工示意图，一切的出产进程在一系列次序放置的机器中完结。丝网印制或许不是这个连续传送进程的一部分，这造成了在线进程的间断。 一般，因为基材有限的抗热性，柔性印制电路中的焊接就显得更为重要。手工焊接需求满意的阅历，因此假设可能，应该运用波峰焊接。焊接柔性印制电路时，应该留心以下事项: 1 )因为聚酰亚胺具有吸湿性，在焊接之前电路必定要被烘烤过(在250°F 中持续1h) 。 2) 焊盘被放置在大的导体区域，例如接地层、电源层或散热器上，应该减小散热区域，如图12-16 所示。这样便约束了热量发出，使焊接更加简略。 3) 当在密布的当地进行手工焊接引脚时，应设法不去连续焊接邻近的引脚，来回移动焊接，以防止部分过热。 关于柔性印制电路设计和加工信息可以从几个消息来源中获得，但是最好的信息源总是加工材料和化学药品的出产者/供应者。经过供应者供应的信息，加之加工专家的科学阅历，就能出产出高质量的柔性印制电路板.

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