几种简单的PCB的表面处理方式

联硕电路疑问解答

PCB表面处理技术是指在PCB元件和电气连接处人工形成具有不同机械、物理和化学性能的表面层的工艺。目的是确保PCB具有良好的可焊性或电气性能。由于铜常以氧化物的形式存在于空气中，严重影响PCB的可焊性和电性能，因此PCB的表面处理是必要的。

目前常用的表面处理方法有：

1。热风平整

采用熔锡铅焊料涂覆PCB表面，加热压缩空气调平（吹气）的工艺，可以形成抗铜氧化、具有良好的可焊性的涂层。在热风整平中，焊料和铜在接合处形成厚度约为1-2密耳的铜-锡金化合物。

2。有机抗氧化

用化学方法在干净的裸铜表面生长了一层有机皮肤膜。该膜具有抗氧化、抗热震、耐湿润等性能，在正常环境下可保护铜表面不生锈（氧化或硫化）。同时，在后续的高温下，焊剂必须容易去除。

镍和金的化学沉淀

铜表面镀有厚镍金合金，具有良好的电气性能，可长期保护PCB。不像OSP那样只用作防锈层，当PCB长期使用时，它能够获得良好的电气性能。此外，它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性。

4。化学镀银

OSP与化学镀镍/金工艺简单、快速。暴露在炎热、潮湿和污染的环境中，仍然可以提供良好的电气性能并保持良好的焊接性，但会失去光泽。因为银层下没有镍，所以银沉积没有化学镀镍/金浸渍的所有好的物理强度。

5。镀镍和镀金

在镀金之前，PCB表面的导体要镀镍。镀镍主要防止金和铜的扩散。镍金矿床有两种类型：软金（纯金、暗金）和硬金（光滑、硬面、耐磨、钴等元素，表面光亮）。软金主要用于制造用于芯片封装的金线；硬金主要用于非焊接部件（如金手指）的电气互连。

6。PCB混合表面处理技术

选择两种以上的表面处理。常见的形式有：镍金镀层+抗氧化、镍金镀层+镍金镀层、镍金镀层+热风平整、镍金镀层+热风平整。

热空气调平（无铅/铅）是最常见和最便宜的表面处理方法，但请注意欧盟RoHS的规定。

RoHS：RoHS是欧盟规定的强制性标准。它的全名是“限制某些有害物质在电子电气设备中使用”。该标准于2006年7月1日生效。主要用于规范电子产品的材料和工艺标准，使之更有利于人类健康和环境保护。该标准旨在消除电子和电子产品中的六种物质，包括铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚。铅含量不得超过0.1%。

 

联硕电路专业制造高精密双面多层线路板及特种线路板如：HDI线路板、微波陶瓷板、聚四氟乙烯（PTFE,铁氟龙）F4BM高频板等，并对超厚铜板、厚铜板、软硬结合板、微波高频板、高频陶瓷混压板、高TG线路板、高精度阻抗PCB、盲埋孔线路板等有丰富的加工经验。

想了解长期合作，欢迎来电咨询！