一步步教你如何扒PCB电路板

第一步是得到PCB。首先，记录了论文中所有器件的模型、参数和位置，特别是二极管方向、三机管方向和IC间隙。最好用数码相机拍摄两个元素的位置。

第二步是移除所有设备，并从PAD孔中移除锡。用酒精清洗PCB，放入扫描仪，启动POHTOSHOP，扫描屏幕，打印出来供以后使用。

第三步是用纱布轻轻地抛光顶层和底层，直到铜膜发光。将它们放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，以彩色模式扫描两层。请注意，PCB应该水平放置在扫描仪中，否则扫描图像将不可用。

第四步是调整画布的对比度和亮度，以便有铜膜和没有铜膜的部件能够进行有力的比较。然后将子图更改为黑白以检查行是否清楚。如果没有，请重复此步骤。如果清除，则将图像保存为黑白BMP格式的TOP。BMP和BOT。BMP。

第五步，将两个BMP格式文件转换为PROTEL格式文件，并将它们转换为PROTEL中的两层。例如，PAD和VIA的两层几乎相同的事实表明第一步做得很好。如果有任何偏差，重复步骤3。

第六步，顶部。BMP转换为TOP。PCB，注意切换到SILK层，即黄色层，然后在TOP层中画线，并根据绘制的第二步放置设备。拉丝后取出丝绸层。

第七步，BOT。BMP到BOT。PCB，注意丝绸层、黄色层，然后在BOT层画线。拉丝后取出丝绸层。

PROTEL的第八步将是顶峰。PCB和BOT。PCB调用，可以合并成一个图形。

第九步：使用激光打印机在透明膜上打印顶层和底层（1：1比例）。把胶卷放在PCB上，比较是否有错误。如果你是对的，你就会成功。

联硕电路专业制造高精密双面多层线路板及特种线路板如：HDI线路板、微波陶瓷板、聚四氟乙烯（PTFE,铁氟龙）F4BM高频板等，并对超厚铜板、厚铜板、软硬结合板、微波高频板、高频陶瓷混压板、高TG线路板、高精度阻抗PCB、盲埋孔线路板等有丰富的加工经验。

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