PCB线路板特性阻抗与电阻

什么是特性阻抗

交流电在元器件止产生的电阻，其与电容、电感有关.当导体中有电子讯号波形传输时,其所受到的阻力称为阻抗

电阻其是直流电在元器件上产生的阻力，其与电压、电阻率、电流有关

特性阻抗的应用

主要应用于信号高速传输与高频电路上印制板提供的电性能必须能使其在信号的传输过程中不发生反射，信号保持完整，降低传输损耗、起到匹配的作用，这样才能得完整、可靠、精确、无干忧、无噪音的传输信号

阻抗的大小不能简单地理解越大越好或越小越好，关键是匹配

特性阻抗的控制参数

板材的介电常数，介质层的厚度，线宽，铜厚，阻焊的厚度

板材介电常数影响与控制

不同板材其介电常数不一样，其与所用的树脂材料有关

FR4板材其介电常数为4.2—4.7,其会随使用的频率增加减小

聚四氟乙烯板材其介电常数为2.9—3.9间

阻抗值随介电常数的减小增大

要获得高的信号传输要求高的阻抗值,从而要低的介电常数

介质层厚度的影响与控制

不同的半固化片其压合后有不同的胶含量与厚度.其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关

对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质层厚度,利于设计计算

介质层厚度是影响阻抗值的最主要因素

其增加，阻抗值增大.其厚度偏差控制在10％的误差内

线宽的影响与控制

线宽减小，阻抗值增大

线宽的控制要求的10％的公差内

信号线的缺口影响整个测试波形，其单点阻抗偏高，使其整个波形不平整,阻抗线不允许补线，其缺口不能超过10％

为保证线宽，根据蚀刻侧蚀量、光绘误差、图形转移误差，对工程底片进行工艺补偿，达到线宽的要求

铜厚的影响与控制

铜厚越厚，其阻抗越小

要获得大的阻抗值，其要采用薄的铜箔

对铜厚的控制要求均匀,对细线、孤立的线的板加上分流块，其平衡电流，防止线上的铜厚不均，影响阻抗

对cs与ss面铜分布极不均的情况，要对板进行交叉上板，来达到二面铜厚均匀的目的

阻焊的影响与控制

阻焊厚度对阻抗的影响较小，阻焊厚度增加10um，其阻抗值变化只有1－2欧

在设计时选用盖阻焊与不盖阻焊其差异大,单端2－3欧，差分8－10欧

在阻抗板的生产中，阻焊厚度按生产要求正常控制

各参数的影响程度

铜厚8%介电常数　16％　　阻焊厚度　4％　线宽　24％　介质层厚度　48％

阻抗的测试

CIT25nn测试仪

其基本方法是TDR法（时域反射法），基本原理是仪器发射出一种脉冲讯号，经电路板的测试片后折回，测量发射和折回特性阻抗值的变化，计算机分析后，输出特性阻抗

阻抗的问题处理

针对阻抗的控制参数，在生产中可以通过相互间的调整来达到控制要求

生产中层压后,对板进行切片分析,若其介质厚度减少,可以对线宽进行调小,达到要求;若偏厚可以加厚铜来调小阻抗值

在测试中,若出现其理论与实际相差很多,其最大的可能是工程设计与测试条设计有问题

 

联硕电路专业制造高精密双面多层线路板及特种线路板如：HDI线路板、微波陶瓷板、聚四氟乙烯（PTFE,铁氟龙）F4BM高频板等，并对超厚铜板、厚铜板、软硬结合板、微波高频板、高频陶瓷混压板、高TG线路板、高精度阻抗PCB、盲埋孔线路板等有丰富的加工经验。

想了解长期合作，欢迎来电咨询！