PCB设计必知之PCB布局及设计规范

 我们都知道“没有规则，不能成方圆”，技术也是如此。

在设计PCB时应注意哪些规范？

1。版面设计规范 离板边缘的距离应大于5mm=197mil 放置与结构密切相关的部件，如连接器、开关、电源插座等。

应优先考虑核心部件和电路功能模块的较大部件，然后优先考虑以核心部件为中心的外围电路部件。

将大功率元件放置在有利于散热的位置 E.避免在电路板的中心放置高质量的元件，并将它们放置在底盘的固定边缘附近。

具有高频电路板连接的部件应尽可能靠近，以减少高频信号的分布和电磁干扰。

尽可能远的输入和输出组件 在调试过程中，高压元件应尽可能放置在不容易触摸指针的地方。 热敏电阻应远离加热元件 可调元件的布局应该容易调整。 考虑信号流动方向，合理安排布局，使信号流动方向尽可能一致。

1。布局要均匀、整齐、紧凑。 SMT元件应注意焊盘的相同方向，以便于组装和焊接，并减少桥接的可能性。 解耦电容应该接近功率输入。 波峰焊面上各部件的高度极限为4mm。 对于具有双面组件的PCBS，更大和更密集的IC、插件组件放置在电路板的顶部，而只有较小的组件和较少的管脚以及松散布置的贴片元件可以放置在底部。

问：将散热器添加到小的高卡路里成分中尤为重要。铜可以用于在高功率元件下散热，并且热传感器不应该尽可能分散在这些元件周围。 高速部件应尽可能靠近连接器；数字电路和模拟电路应尽可能分开，最好是接地。 从定位孔到附近焊盘的距离不应小于7.62mm(300mm)，并且从定位孔到表面安装装置的边缘的距离不应小于5.08mm(200mm)。

2。布线设计规范 直线应避免锐角和直角，应为45度。

相邻层的信号线是正交的 高频信号应尽可能短

对于输入和输出信号，尽量避免相邻平行线。最好在线路之间增加接地线以防止反馈耦合。 双面板电源线和地线应该与数据流对齐，以提高抗噪性。

数字，类似地，分开 H.时钟线和高频信号线的线宽应根据特性阻抗的要求加以考虑，以实现阻抗匹配。 整个电路板的布线应均匀地穿孔。

单电源层和地层，电源线和地线应尽可能短和粗，电源和地电路应尽可能小

时钟布线应尽量少穿孔，避免与其他信号线并联，远离一般信号线，避免与信号线的干扰；同时，避免电路板上的电源，防止电源和时钟之间的干扰；当存在多个时钟时电路板上的频率不同，两个频率不同的时钟线不能并联。

频率时钟耦合到输出电缆线并传输。

如果在电路板上有一个特殊的时钟发生器芯片，它就不能在下面布线，应该把铜放在下面，如果需要的话，应该专门切割。

1。成对的差分信号线通常彼此平行，孔尽可能少。当需要钻孔时，两根线应该压在一起，以实现阻抗匹配。 当两个焊点之间的距离很小时，焊点不应该直接连接；通过孔从板中拉出应尽可能远离焊盘。