印刷线路板微过孔成形工艺选用

pcb线路板上的微过孔能用多种生产工艺形成，最长用的俩种办法是激光蚀刻工艺和机械设备打孔，运用哪一种应由产品的具体化规定来决定。

本文对激光器蚀刻工艺和机械钻孔加工工艺开展简略详细介绍，以帮助加工工艺技术人员在操作技能过程中根据需要挑选出最好应用办法。

pcb线路板上的微过孔通常直径为0.002吋(0.0毫米)至0.008吋(0.20mm)，这些过孔通常可分三类，即盲孔、埋孔和通孔。

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表层，具有一定深度，用于表层路线和下面的内层路线的连接，孔的深度一般不超过必须的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不容易延伸到pcb线路板的表面。

上述两类孔都位于pcb线路板的内层，层压前利用通孔成型加工工艺完成，在过孔形成过程中可能还会叠加做好几个外膜。第三种称为通孔，这种孔穿过整个pcb线路板，可用于实现內部互连或作为元器件的安装定位孔。

计算微过孔工艺成本费应对各办法涉及的现象进一步加以衡量，他们比设施的价钱要关键得多。

在选择微过孔手工制作方法时，单位过孔制作成本是应考虑的一个重要要素。

近年来许多应用表明，用机械式方法制作盲孔和通孔已取得一定的进展而且成本较低。 机械钻孔工艺 过去五年里，先进的单轴及多轴钻孔系统已获得很多进步。

因为采用有限元分析设计，机器的稳定有了很多改进，能够以很快的速度开发出钻孔设备，使机器性能迅速稳定下来，从而提升每分钟钻孔数量。

近来研制出一种带空气轴承的钻头，转速可达170krpm以上。钻孔时为获得较大的产量须要有较高转速，板上测量工具则可以数据监测钻头状态和钻孔尺寸。

现阶段正在研制开发一种用于进行盲孔深度操控的新型高精度深度1控制传感技术，我认为压力感应探头的关键构成，采用了最新研究的电场传感技术。

每一个传感器信号都通过专用的微处理器进行处理，也许可以并行地处理每个控制器的信号，使钻头状态分析更加迅速准确。

其原理是检测钻头和pcb线路板表面的实际触碰情况，它能使操作工将钻孔深度控制在±0.0002吋(0.008mm)精度范围内。

由于传感器探测的是钻头和pcb线路板的接触情况，因此精度不会受pcb线路板上碎屑、板面变化及周围毛刺的影响，传感器可以数据监测钻头在0.002吋(0.05mm)至0.250吋(6.35mm)范围内的磨损情况。

高度控制微过孔钻孔系统目前采用的就是这类技术。

另外，钻头也在变化。现正在开发一种用于盲孔加工的特殊钻头，工程专业技术人员也尝试用凹槽式设计及硬质合金钻头，希望藉此可以提高精度廷长钻头的使用寿命，减低每个孔的制作成本。

的是一种独特设计的钻头，可用以改良盲孔的成形。 激光蚀刻 在孔径大于0.008吋(200um)的场合基本上都使用机械式钻孔，而较小孔径则关键应用激光器钻孔。

激光器钻孔的孔径最小为0.001吋(25um)，一般来说标准孔径为0.004吋(100um)至0.006吋(150um)。

直至1999年年底，激光钻孔还仅在少数几个产品中使用，那时候全球只有350台设施，至少300台在日本，均用于第一代激光钻孔工艺：未覆铜材料的CO2钻孔。

预计到2002年激光钻孔的数量将会有很大的增加，由于那时移动电话需求量估计会达到3.5亿部。

为生产出足够的印刷线路板，将需要2，000台激光钻孔设备，这个数字还没有包括小型因特网接入设备、个人电脑和别的设备的需求。

激光器蚀刻工艺打孔加工工艺包含直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形几种。

立即电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面，每发出一次激光束脉冲就有一部分材料被蚀刻工艺掉，随后在下一步工序中对材料整个表面进行电镀工艺。

该加工工艺的特点是钻孔速度快，但因为CO2激光的分辨率太低，其孔径不可以小于0.004吋(100um)；其它未覆铜材料还存在共面和精准度等问題。