锡须的产生原因和预防措施

特种线路板预防措施

产生锡须的原因如下：

1、锡和铜相互扩散形成金属混合物，导致锡层内压力应力迅速增加，锡原子沿晶界扩散形成锡须。

2、镀层的残余应力导致锡须的生长。

解决方案： 电镀雾锡改变了雾锡的晶体结构，降低了压力；

在150次电镀条件下烘焙退火2小时；（实验结果表明，当电镀温度高于90℃时，锡须停止生长）

3、在茴香FST浸锡工艺中加入少量的有机金属添加剂，以限制锡和铜金属间化合物的形成。

4、在锡和铜之间添加阻挡层，例如镍层。