什么是高频板

电子设备的高频是发展趋势，特别是在无线网络和卫星通信中，信息产品往往很高。

高频板产品以高频、高频、高频通信、高速无线传输标准化、视频和数据。 新一代的产品需要高频基材，包括卫星通信系统、接收移动电话的基站等。

在今后几年，这一板块将不可避免地得到发展，高频基底将在很大程度上要求。

2 .高频基底材料的基本特性如下：

（1）电介质常数（DK）必须是小和稳定的。一般而言，信号传输率和材料的介电常数越高。 该平方根是成比例的，而且高的介电常数很容易导致信号的延迟。

（2）电介质损耗（DF）必须低，这主要影响到信号传输的质量。电介质损失越少，信号损失就越小。

（3）铜箔的热膨胀系数与铜箔的热膨胀系数相同，因为不一致将导致铜箔在冷和热的变化中分离。

（4）低吸收水和高吸水量将影响电介质常数和电介质损耗。

（5）其他耐热、化学、冲击和管道的耐受性也很好。 一般而言，可将高频率定义为超过1 GHz的频率。目前，最常用的高频电路板基底是氟化流体。

基底，如聚四氟乙烯（PTFE）通常被称为望远镜，通常被用于5 GHz以上，并且可用于包括1 GHz至10GHz的产品的FR-4或pp-4基材。比较如下。

环氧树脂、PPO树脂和氟化树脂是目前用以环氧树脂制备的三种高频基材材料。

氟化树脂是最便宜的，而氟化树脂是最昂贵的； 当产品应用频率超过10千兆赫时，只有氟化树脂才能应用，高频氟树脂基材的性能比其他基材高得多，但其利差很差。

对于聚四氟乙烯（PTFE）的高温膨胀系数（PTFE），大量无机材料（如SIO 2）或玻璃织物被用作增强PTFE特性的增强性能，从而提高了另外的刚性。

在PTFE树脂的分子惯性中，很难加入铜箔，因此需要与铜箔接口的特别表面处理。

在PTFE表面上的等离子体蚀刻，增加表面粗糙度，或在铜箔和PTFE树脂之间添加粘合剂层以增强粘合性，但可能会对系统的整个系统频率电路的发展产生影响。

第一，一个研究单位，一个设备，一个印刷电路的制造商和一个通信系统。产品制造商和其他伙伴合作监测这一领域高频电路的快速发展。