说起PCB抄板，你可能很惭愧也可能很气愤。不管是你抄板，还是你被别人抄板，这篇关于PCB抄板过程具体文章都对你有用。

你可以看看你的抄板过程是否“专业”，你也可以针对这些过程想想怎样防止别人抄板……PCB抄板的具体过程，还包括双面板的抄板方法。

PCB抄板的技术完成过程简略来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记载具体的元器材方位，然后将元器材拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器材焊接到制成的PCB板上，然后通过电路板测验和调试即可。

PCB抄板的具体过程

1，拿到一块PCB，首先在纸上记载好一切元气件的型号，参数，以及方位，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件方位的照片。现在的pcb电路板越做越高档上面的二极管三极管有些不留意底子看不到。

2，拆掉一切器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗洁净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需求稍调高一些扫描的像素， 以便得到较明晰的图画。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，发动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层别离扫入。留意，PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法运用。

3，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强 烈，然后将次图转为是非色，检查线条是否明晰，假如不明晰，则重复本过程。假如明晰，将图存为是非BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，假如发 现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

4，将两个BMP格式的文件别离转为PROTEL格式文件，在 PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的方位根本重合，表明前几个过程做的很好，假如有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需求耐 心的工作，由于一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

5，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，留意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且依据第二步的图纸放置器材。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好一切的层。

6，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

7，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER别离打印到通明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，假如没错，你就大功告成了。 一块和原板相同的抄板就诞生了，可是这仅仅完成了一半。还要进行测验，测验抄板的电子技术功能是不是和原板相同。假如相同那真的是完成了。

备注：假如是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板过程，当然图形的命名也不同，要依据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简略 许多，多层抄板简单呈现对位禁绝的状况，所以多层板抄板要特别细心和当心（其间内部的导通孔和不导通孔很简单呈现问题）。

双面板抄板方法

1. 扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。

2. 翻开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“翻开底图”，翻开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图相同，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。

3.再点“文件”“翻开底图”，翻开另一层的扫描彩图;

4. 再点“文件”“翻开”，翻开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一方位，仅仅线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里封闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。

5. 顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一方位，现在我们再象童年时描图相同，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。

6. 点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制板厂生产 多层板抄板方法 其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是由于我们无法看到其内部的走线。

一块精细的多层板，我们怎样看到其内层天地呢？——分层。 现在分层的方法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很简单把层分过头，丢失资料。经历告诉我们，砂纸打磨是最精确的。

当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的方法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（假如板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。关键是要铺平，这样才能磨得均匀。 丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。

一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。

磨板是目前分层用得最遍及的方案，也是最经济的了。我们可以找块抛弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，仅仅有点枯燥，要花点力气，彻底不必忧虑会把板子磨穿磨到手指头哦。

PCB布板过程中，对体系布局完毕以后，要对PCB 图进行审查，看体系的布局是否合理，是否可以达到最优的作用。

一般可以从以下若干方面进行调查：

1. 体系布局是否确保布线的合理或许最优，是否能确保布线的牢靠进行，是否能确保电路工作的牢靠 性。在布局的时候需求对信号的走向以及电源和地线网络有全体的了解和规划。

2. 印制板尺度是否与加工图纸尺度相符，能否符合PCB 制造工艺要求、有无行为符号。这一点需求特 别留意，不少PCB 板的电路布局和布线都规划得很美丽、合理，可是疏忽了定位接插件的精确定位，导致 规划的电路无法和其他电路对接。

3. 元件在二维、三维空间上有无冲突。留意器材的实践尺度，特别是器材的高度。在焊接免布局的元 器材，高度一般不能超过3mm。

4. 元件布局是否疏密有序、摆放整齐，是否全部布完。在元器材布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需求留意或许维护的地方，同时也要考虑器材布局的全体密度，做到疏密均匀。

5. 需常常更换的元件能否方便地更换，插件板刺进设备是否方便。应确保常常更换的元器材的更换和 接插的方便和牢靠。

• < 上页
• 下页 >