汽车线路板厂PCB制作技巧：HDI板的CAM制作方法

因为HDI板顺应高集成度IC和高密度互联拆卸技能停滞的请求，它把PCB打造技能推上了新的走廊，并变化PCB打造技能的最大热点之一！

正在各类PCB的CAM制造中，处置CAM制造的人员分歧以为HDI部手机板形状简单，布线密度高，CAM制造难度较大，很难快捷，精确地实现！

面对于存户高品质，快交货的请求，自己经过一直理论，小结，对于此有小半心得，正在此和诸位CAM同路分享。

一、如何界说SMD是CAM制造的第一度难题

正在公共汽车路线板厂PCB制造进程中，图形转移，篆刻等要素都会反应最终图形，因而咱们正在CAM制造中依据存户的验光规范，需对于线条和SMD辨别停止弥补，假如咱们没有准确界说SMD，废品能够会涌现全体SMD偏偏小。

存户往往正在HDI部手机板中设想0.5mm的CSP，其焊盘大小为0.3mm，况且正在有些CSP焊盘中布有盲孔，盲孔对于应的焊盘刚刚好也是0.3mm，使CSP焊盘和盲孔对于应焊盘重合或者穿插正在一同。此种状况下定然要细心操作，谨防出错。

（以genesis2000为例） 详细制造方法：

1.将盲孔，埋孔对于应的钻孔层开放。

2.界说SMD

3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup性能，从top层和bottom层中找到include盲孔的焊盘，辨别movetot层和b层。

4.正在t层（CSP焊盘所正在层）用ReferenceselecTIonpopup性能，选定和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并芟除，top层CSP海域内的0.3MM的焊盘也芟除。再依据存户设想CSP焊盘的大小，地位，数目，本人做一度CSP，并界说为SMD，而后将CSP焊盘正片到TOP层，并正在TOP层加上盲孔所对于应的焊盘。b层相似办法制做。

5.比照存户需要纲网资料找到其它漏界说或者多界说的SMD。 与通例制造办法相比，手段明白，方法少，本法可防止误操作，快而准！

二、去非性能焊盘也是HDI部手机板中的一度特别方法

以一般的八层HDI为例，率先要去除通孔正在2---7层对于应的非性能焊盘，而后还应去除2---7埋孔正在3---6层中对于应的非性能焊盘。

方法如次：

1.用NFPRemovel性能去除top和bottom层的非非金属化孔对于应焊盘。

2.开放除通孔外的一切钻孔层，将NFPRemovel性能中的RemoveundrilLEDpads取舍NO，去除2---7层非性能焊盘。

3.开放除2---7层埋孔外的一切钻孔层，将NFPRemovel性能中的Removeundrilledpads取舍NO，去除3---6层非性能焊盘。 采纳这种办法去非性能焊盘，思绪明晰，简单了解，最适宜刚刚处置CAM制造的人员。

三、对于于激光成孔

HDI手机板的盲孔正常为0.1mm内外的微孔，我司采纳CO2莱塞，无机资料能够激烈地吸引红外线，经过热效应，烧蚀成孔，但铜对于红内线的吸引率是很小的，况且铜的熔点又高，CO2激光无奈烧蚀铜箔，因为运用“conformalmask”工艺，用篆刻液篆刻掉激光钻孔孔位铜皮（CAM需制造曝孔菲林）。

同声为了保障正在次外围（激光成孔底部）要有铜皮，盲孔和埋孔的距离需至多4mil之上，为此，咱们必需运用Analysis/FabricaTIon/Board-Drill-Checks找到满意意环境的孔位。

四、塞孔和阻焊

正在公共汽车路线板厂的HDI的层压配置中，次外围正常采纳RCC资料，其介质薄厚薄，含胶量小，经工艺试验数据标明，假如存正在废品板厚大于0.8mm，非金属化槽大于等于0.8mmX2.0mm，非金属化孔大于等于1.2mm三者之一，定然要做两套塞孔资料。

即分两次塞孔，内层用树酯铲平塞孔，外围正在阻焊前间接用阻焊油墨塞孔。正在阻焊制造进程中，时常会有过孔落正在SMD上或者紧挨着SMD。存户请求一切过孔都做塞孔解决，因为正在阻焊暴光时阻焊显露或者显露半个孔位的过孔简单冒油。

CAM任务人员必须要对于此停止解决，正常状况下咱们首选移开过孔，若无奈移孔，再按以次方法操作：

1.将被阻焊Covered开窗的过孔孔位，正在阻焊层加上比废品孔单边小3MIL的漏光点。

2.将与阻焊开窗Touch的过孔孔位，正在阻焊层加上比废品孔单边大3MIL的漏光点。（正在此状况下，存户答应少许油墨上焊盘）

五、形状制造

HDI部手机板正常为拼板交货，形状简单，存户附有一份CAD图纸的拼板形式。假如咱们按存户图纸的标点，用genesis2000停止绘图，相等费事。咱们能够把CAD体例资料*.dwg间接点击资料里的“另存为”将销毁类型改为“AutoCADR14/LT98/LT97DXF（*.DXF）”而后按畸形读取genber资料形式停止读取*.DXF资料。正在读取形状的同声，又读到了邮花孔，定位孔和光学定位点的大小，地位，既快速又精确。

六、铣形状边框解决

解决铣形状边框时，正在CAM制造中除了存户请求必须露铜，为了预防板边翻铜皮，依照制造标准，请求正在边框向板内削少许铜皮，因而没有免会涌现如图二A中所示状况！

假如A两端没有属同一网络，并且铜皮幅度又小于3mil（能够会做没有出图形），会惹起开路。

正在genesis2000的综合演讲中看没有到该类成绩，因而必需另辟道路。咱们能够多做一次网络比拟，况且正在第二次比拟时，将靠边框的铜皮向板内多削3mil，假如比拟后果没有开路，则标明A两端属同一网络或者幅度大于3mil（能够做成图形）。假如有开路，将铜皮加宽。