外 观 |
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 |
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常规板面尺寸(mm) |
300×250 |
380×350 |
440×550 |
500×500 |
460×610 |
600×500 |
840×840 |
1200×1000 |
1500×1000 |
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特殊尺寸可根据客户要求压制 |
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铜箔厚度 |
0.035mm 0.018mm |
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厚度尺寸及公差(mm) |
板 厚 |
0.17、0.25 |
0.5、0.8、1.0 |
1.5、2.0 |
3.0、4.0、5.0 |
公 差 |
±0.01 |
±0.03 |
±0.05 |
±0.06 |
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板厚包括两面铜箔厚度,特殊尺寸可根据客户要求压制 |
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机 械 性 能 |
翘 |
板厚(mm) |
翘曲度最大值mm/mm |
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光面板 |
单面板 |
双面板 |
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0.25~0.5 |
0.03 |
0.05 |
0.025 |
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0.8~1.0 |
0.025 |
0.03 |
0.020 |
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1.5~2.0 |
0.020 |
0.025 |
0.015 |
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3.0~5.0 |
0.015 |
0.020 |
0.010 |
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剪切冲剪性能 |
<1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55mm不分层 |
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抗剥强度 |
常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡,不分层且抗剥强度≥12 N/cm |
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化学性能 |
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。 |