品    名：老化测试板Burn-In Board

板    材：FR-4 High Tg (Tg 175)

板    厚：3.2mm

表面工艺：沉金3U

层     数:  20层

铜     厚:  内层70/35um,外层35um

BGA  数:  24个

尺     寸: 610 x 572 mm

用      途：IC老化测试板 BIB (Burn-In Board)

IC老化测试板 BIB(Burn-In Board)做为半导体IC的载具，将需要测试的IC通过SOCKET或其它方式与IC老化测试板 BIB(Burn-In Board)连接，放入测试机台内对IC的不同温度，电压，信号等进行测试，检验IC的可靠性。

BIB (Burn-In Board)老化测试板产品：

(1) HTOL测试 (High-temperature Operation Life)

HTOL主要是模拟ic在高温的环境下，连续通电(加入电压或是电流)的Life试验，用来检测ic本身功能性与特性是否会因环境条件而有所改变，评估IC的长时间的操作寿命。

(2) HAST测试 (High Accelerated Stress Test)

模拟当IC在极高的温度湿气下，将加速水气透过外部保护材料与金属导线间介面渗透至内部，以评估IC构装抵抗湿气能力。

 联硕电路是BIB (Burn-In Board)老化测试板厂家,提供专业的BIB (Burn-In Board)老化测试板生产制造。

联硕电路具多年IC载板与IC测试板的PCB设计及制造经验，可对客户需求提供最佳电路设计，在设计阶段提供完整电性RF/SI/PI模拟服务。

BIB (Burn-In Board)老化测试板的大体要求： 

1.为了防止芯片电源或信号短路造成其他芯片无法工作，需要独立每个芯片电源，通过电阻与总电源相连。 

2.当走线的电流大于500mA时，需在原理图中做标示。

3.如果高频走线有阻抗匹配，需给出铜箔厚度、线宽及PCB板材质。

4.敏感的端口，器件等需要做屏蔽或是其他特殊处理的需作明确标示。

5.晶振电路需要给出一个典型应用电路，包括与其匹配的电容容值。

6.对于模拟电路和数字电路及铺地是否需要分区还是分割，需要指明。

7.如果需要外部提供信号源，给出所需信号源的驱动能力及相关指标。

8.PCB板材长时间在高温下(150℃)无异常变形，扭曲。

9.PCB的线路不会因高温环境发生任何短路、断路。

联硕始终坚持"诚信为本,质量第一"的原则.长期稳定的合作伙伴,是我们永恒的目标
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