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品 名：半导体测试转接板(interposer)
板 材：TU768
板 厚：4.0mm
表面工艺：沉金3U
层 数: 28层
铜 厚: 1OZ(35um)
尺 寸: 610 x 572 mm
用 途：半导体测试转接板(interposer)用于Probe card(探针卡)与IC测试机的连接
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