Bluetooth Module PCB品    名:WiFi-模块板

板    材:KB-6160

层    数:4层板

板    厚:0.8mm  

表面工艺:沉金

铜    厚:1OZ

最小线宽/线距:4mil/4mil

半孔直径:0.4mm

特殊工艺: 模冲成型,BGA0.25mm

用    途: WiFi-模块板

 

 

 

 

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