Bluetooth Module PCB

品    名:蓝牙模块板 (车载)

板    材:生益S1000-2

层    数:4层板

板    厚:0.8mm  

表面工艺:沉金+OSP

铜    厚:0.5OZ

最小线宽/线距:4mil/4mil

特殊工艺: 半孔板,模冲成型

用    途: 蓝牙模块板

 

 

 

 

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