PCB板的采购人员在进行PCB的采购时,往往不知道PCB的价格是怎么组成的!也不便于询价及采购,这里简单介绍下线路板的价格基本的组成要素!当然,根据每个PCB生产工厂的工艺和材料来算,各个工厂的价格也是有差别的。还有线路板本身的因素也决定了其成本计算重点均不太一样,有简单的(长*宽*平方单价),也有复杂的(按工艺要求\品质要求等计算),要具体情况具体分析!

  一. 就板材而言:影响价格主要有以下几点:

  1、板材材质:FR-4,CEM-3,这是我们常见的双面板与多层板的板材,他的价格也与板厚和板中间铜箔厚度有关,而FR-I,CEM-1这些就是我们常见单面板的材质了,而这种材质的价格也跟上面双面、多层板的相差很大。

  2、板材厚度,它的厚度我们常见的有:0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,2.4,3.0,3.4,而我们常规板的厚度价格相差不是很大。

  3、铜箔厚度也会影响价格,铜箔厚度一般分为:18(0.5OZ),35(1OZ),70(2OZ),105(3OZ),140(4OZ)等。(oz是符号ounce的缩写,中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位,作为重量单位时也称为英两。1oz=28.35g(克))

  4、原材料的供应商,大家常见与常用到的有:生益\建涛\国际等等

  钻孔相对来说其中价格影响就不像板材那么大了,但是孔太多太小那价格就得另算,如孔经小于0.1以下价格会更高。

  二.制程费用:

  1、要看PCB上面的线路,如线密线细(在4/4mm)以下的话,价格会另算.

  2、还有就是板面有BGA,费用也会相对上升,有的PCB生产厂家是BGA另算多少钱一个.

  3、要看是什么表面处理工艺,我们常见的有:喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等,当然表面工艺不同,价格也会不同。

  4、还要看工艺标准;我们常用的是:IPC2级,但有客户要求会更高,(比如日资)我们常见的有:IPC2、IPC3、企标、军标等等,当然标准越高,价格也会越高。

  三.最后是要看PCB的外形了,如外形一般我们常用铣外形,但有的板子外形十分复杂,我们就只有用开模具用冲了,这样又会有一套模具费用。

  综上所诉,影响PCB板价格的基本因素如下:

  1. 板尺寸

  2. 层数

  3. 表面处理

  4. 制作数量

  5. 板材

  还有些其它因素对价格也会有些影响

  1. 线间线距过小

  2. 孔数多

  3. 最小孔径过小

  4. 模具

  5. 公差过紧

  6. 板厚孔径比

  6. 特殊要求(成品过薄或过厚,镀厚铜, 贴不可重复条码等...)

    SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

    制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

    图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 --> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡 --> 检查 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 清洗 --> 网印标记符号 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品检验 --> 包装 --> 成品。

    堵孔法主要工艺流程如下:

双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。

此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

    在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像,而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔,再曝光制成正像图形,这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比,不再存在洗净孔内油墨的难题,但对掩蔽干膜有较高的要求。

    SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板,再应用热风整平工艺。

 

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