外 观
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符合微波印制电路基板材料国军标规定指标
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型 号
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F4BM220
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F4BM255
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F4BM265
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F4BM300
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F4BM350
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介电常数
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2.20
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2.55
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2.65
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3.0
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3.50
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外型尺寸(mm)
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300×250
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350×380
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440×550
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500×500
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460×610
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600×500
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840×840
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840×1200
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1500×1000
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特殊尺寸可按客户要求压制
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厚度尺寸及公差(mm)
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板厚
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0.25
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0.5
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0.8
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1.0
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公差
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±0.02~±0.04
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板厚
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1.5
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2.0
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3.0
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4.0
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5.0
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公差
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±0.05~±0.07
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板厚包括两面铜箔厚度,特殊尺寸可根据客户要求压制
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机
械
性
能
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翘 曲 度
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板厚(mm)
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翘曲度最大值mm/mm
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光面板
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单面板
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双面板
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0.25~0.5
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0.03
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0.05
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0.025
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0.8~1.0
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0.025
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0.03
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0.020
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1.5~2.0
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0.020
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0.025
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0.015
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3.0~5.0
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0.015
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0.020
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0.010
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剪切 冲剪 性能
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<1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55mm不分层。 ≥1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为1.10mm不分层。
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抗剥强度
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常态≥18N/cm;恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥15 N/cm
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化学性能
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根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。
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物
理
电
气
性
能
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指标名称
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测试条件
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单位
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指标数值
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比 重
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常 态
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g/cm3
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2.2~2.3
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吸水率
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在20±2℃蒸馏水中浸24小时
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%
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≤0.02
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使用温度
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高低温箱
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℃
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-50~+260
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热导系数
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千卡/米小时℃
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0.8
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热膨胀数
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升温96℃/小时
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热膨胀系数×1
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≤5×10-5
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收缩率
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沸水中煮2小时
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%
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0.0002
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表面绝缘电阻
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500V直流
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常 态
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M.Ω
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≥1×104
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恒定湿热
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≥1×103
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体积电阻
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常 态
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MΩ.cm
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≥1×106
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恒定湿热
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≥1×105
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插销电阻
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500V直流
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常 态
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MΩ
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≥1×105
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恒定湿热
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≥1×103
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表面抗电强度
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常 态
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δ=1mm(kv/mm)
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≥1.2
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恒定湿热
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≥1.1
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介电常数
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10GHZ
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εr
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2. 2.20 2. 2.55 2.65(±2%) 2. 3.0 3.5
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介质损耗角正切值
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10GHZ
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tgδ
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≤7×10-4
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