1、怎样经过组织叠层来削减 EMI 问题？

首要，EMI 要从体系考虑，单凭 PCB 无法解决问题。层迭对 EMI 来讲，我以为主要是供给信号最短回流途径，减小耦合面积，按捺差模搅扰。别的地层与电源层紧耦合，恰当比电源层外延，对按捺共模搅扰有优点。

2、为何要铺铜？

一般铺铜有几个方面原因。１，EMC.关于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽效果，有些特别地，如 PGND 起到防护效果。２，PCB 工艺要求。一般为了确保电镀效果，或许层压不变形，关于布线较少的PCB 板层铺铜。３，信号完好性要求，给高频数字信号一个完好的

回流途径，并削减直流网络的布线。当然还有散热，特别器材装置要求铺铜等等原因。

3、在一个体系中，包含了 dsp 和 pld，请问布线时要注意哪些问题呢？

看你的信号速率和布线长度的比值。如果信号在传输在线的时延和信号改变沿时间可比的话，就要考虑信号完好性问题。别的关于多个 DSP，时 钟，数据 信号走线拓普也会影响信号质量和时序，需求重视。

4、除 protel 东西布线外，还有其他好的东西吗？

至于东西，除了 PROTEL，还有许多布线东西，如 MENTOR 的 WG2000,EN2000 系列和 powerpcb，Cadence 的 allegro，zuken 的 cadstar,cr5000 等，各有所长。

5、什么是“信号回流途径”？

信号回流途径,即 return current。高速数字信号在传输时，信号的流向是从驱动器沿 PCB 传输线到负载，再由负载沿着地或电源经过最短途径回来驱动器端。这个在地或电源上的回来信号就称信号回流途径。Dr.Johson 在他的书中解说，高频信号传输，实际上是对传

输线与直流层之间包夹的介质电容充电的进程。SI 分析的就是这个围场的电磁特性，以及他们之间的耦合。

6、怎么对接插件进行 SI 分析？

在 IBIS3.2 标准中，有关于接插件模型的描绘。一般运用 EBD 模型。如果是特别板，如背板，需求SPICE 模型。也能够运用多板仿真软件（HYPERLYNX 或 IS_multiboard），树立多板体系时，输入接插件的散布参数，一般从接插件手册中得到。当然这种方法会不行精

确，但只要在可接受范围内即可。

7、请问端接的方法有哪些？

端接（terminal）,也称匹配。一般依照匹配方位分有源端匹配和终端匹配。其间源端匹配一般为电阻串联匹配，终端匹配一般为并联匹配，方法比较多，有电阻上拉，电阻下拉，戴维南匹配，AC 匹配，肖特基二极管匹配。

8、选用端接（匹配）的方法是由什么要素决议的？

匹配选用方法一般由 BUFFER 特性，拓普状况，电平品种和判决方法来决议，也要考虑信号占空比，体系功耗等。

9、选用端接（匹配）的方法有什么规则？

数字电路最要害的是时序问题，加匹配的意图是改进信号质量，在判决时间得到能够断定的信号。关于电平有用信号，在确保树立、坚持时间的前提下，信号质量安稳；对延有用信号，在确保信号延单调性前提下，信号改变延速度满足要求。Mentor ICX 产品教材中有关

于匹配的一些材料。别的《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章专门对 terminal 的叙述，从电磁波原理上叙述匹配对信号完好性的效果，可供参考。

100、能否使用器材的 IBIS 模型对器材的逻辑功用进行仿真？如果不能，那么怎么进行电路的板级和体系级仿真？

IBIS 模型是行为级模型，不能用于功用仿真。功用仿真，需求用 SPICE 模型，或许其他结构级模型。

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