hdi多层板

高密度互连(HDI)印刷电路板是利用最新技术在同一或更小的地区制造印刷电路板，以增加功能的使用。

这推动了移动和计算机产品的重大进步，产生了革命性的新产品。这包括触摸屏计算机、4G通信和军事应用，如航空电子和智能军事设备。

高密度互连(HDI)印刷电路板具有高密度特性，包括激光微孔、细导线和高性能薄材料。这种增加的密度支持更多的单位面积特征。

高技术含量的高密度互连(HDI)印刷电路板含有多层堆叠铜填充微孔(高阶HDI印刷电路板)，可用于制造更复杂的互连。

这些非常复杂的结构为当今移动设备和其他高科技产品中使用的大引脚号芯片提供了必要的布线解决方案。

这些微孔是通过激光钻孔形成的，其直径通常为0.006μm，(150μm)，0.005μm，(125μm)或0.004μm(100μm)，与相应的0.012μm的衬垫直径有关。

(300μm)，0.010≤报价；(250μm)或0.008μm；(200μm)对准，从而获得更多的布线密度。

微孔可直接设计在衬垫上或相互偏离，可相互交错或叠加，可填充不导电树脂，表面可电镀铜盖或直接电镀填充孔。

微孔设计在布线细间距BGA(如0.8mm螺距和以下芯片)时是有价值的。

此外，在布线0.5mm螺距元件时，可以使用交错分布的微孔结构，但在布线微型BGA(例如0.4mm、0.3mm或0.25mm节距元件)时，需要使用堆叠微孔(SMV?)。

它是通过倒金字塔布线技术实现的。 联硕在生产高密度互连(HDI)产品方面有多年的经验，是第二代微孔或叠层微孔(SMV?)。

该技术提供的真正铜层微孔的先锋支持微BGA的布线解决方案。

下表显示了连朔的完整微孔技术。 联硕已经开发出能够提供第三代微孔或NextGen-SMV？，可以大大缩短堆叠微孔板的制造时间(5-7天)。

NextGenSMV？该技术实现了复杂导电孔结构印刷电路板的快速制作，只需一层，同时减少了热冲击(材料的受热损耗)和整个生产周期时间。

NextGE-SMV？它不仅可以消除内镀铜的生产周期，而且还可以提高阻抗容限、减小总厚度和改善电气特性。

此外，NextGen-SMV？任何一层互连都可以通过金属键合在内线上的导电等离子体和铜之间实现，这为设计者提供了灵活性。