HDI电路板 射频电路设计法则

(RF)电路板设计虽然在理论上还有很多不确定性，但RF电路板设计还是有许如何对它们进行折衷处理，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各、微过孔的种类 (microvia)。

通常微过孔直径为0.05mm~0.20mm，这些过孔(blind via)、埋孔(bury via)和通(through via)。

盲孔位于印刷(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延、采用分区技巧 RF电路板时，应尽可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔RF发射电路远离低噪音接收电路。

如果PCB板上有PCB制造空间就会变PCB板的两面，或者让它们交替工作，RF缓冲器(buffer)和压控振荡器(VCO)。

(physical partitioning)和电气分区(Electrical 。实体分区主要涉及零组件布局、方位和屏蔽等问题;电气分区可以继续分RF走线、敏感电路和信号、接地等分区。

实体分区 RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路RF路径的长度减到最小。

并使RF输入远离RF输出，RF线走将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主RF能量泄漏到层叠板内其它区域的机会。

RF区之间相互隔离RF/IF信号相互干扰，因此必须小RF与IF走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么PCB板设计中占大部份时间的原因。

PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB打样板的某一面，并最终藉由双工器在同一面上将它们连接到RF天线的一端这需要一些技巧来确保RF能量不会藉由过孔，从板的一面传递PCB板两面都不受干扰的区域，来将过孔的不利影响减到最小。

金属屏蔽罩 RF区域内，但金属屏蔽罩也有副作用，

例如：制造成本;金属屏蔽罩不利于零组件更换和故障移位;由于金属屏蔽而且必须与零组件保持一个适当的距离，因此需要占用宝贵的PCB RF信号线可以从金属屏蔽罩尽管有以上的缺点，但是金属、电源去耦电路 (decouple)电路也非常重要。

许多整合了线性线路的芯片对电源的噪音非常敏感，通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感C4的值就是据此选择的。

和C2的值由于其自身接脚电感的关系而相对比较大，从而RF去耦效果要差一些， RF去耦则是由电感L1完成的，它使RFRFC4要尽IC接脚并接地，C3必须最靠近C4，C2必须最靠近C3，

而且IC接脚与C4的 (尤其是C4)通常应当藉由板面下第一个接地 PCB板上的组件焊

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