高频板工艺技术

高频板工艺技术及品质控制

一、高频微波印制板的定义： 高频微波印制板是指用于高频率（频率大于300MHZ或波长小于1米）与微波 (频率大于3GHZ或波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法，部分工序采用特 别处理而生产出的印制板。

二、高频板应用：

1、移动通讯产品。

2、功放、低噪声放大器等。

3、GSM.CDMA.3G智能天线。

4、合入器、功分器、双工器、滤波器、 耦合器等无源器件。

三、高频板的分类：

1、陶瓷粉填充热固性材料：

A、 生产厂家： Rogers 公司的4003\4350 Arlon公司的 25N\25FR Taconic公司的TLG系列

B、 加工方法： 与普通FR4加工流程一致，只是板材比较脆， 容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命 要减少20%。

2、PTFE材料 Rogers公司的R03000系列、RT系列、 TMM系列、 Arlon公司的AD/AR系列、Diclad系列、 Cuclad系列、Isoclad系列、CLTE系列 Taconic公司的RF系列、TLX系列、 TLY系列、TLZ系列、 Neclo公司的N9000系列、 泰兴微波的F4B、F4T、TP、TF和CTP系 列

四、PTFE主要用材料： 材料的成份： 聚四氟乙烯（英文名：Teflon，简称“PTFE”。

材料品牌： A:国产料： F4B为聚四氟乙烯和玻璃布混合材料 介电常数：2.55, 2.65, 2.75, 2.85, 2.93, 3.0, 3.3,3.5 特点：损耗小，成本低，铜皮附着力强

B:进口料： Taconic(太克泥克）、Rogers(罗杰斯）、 Getek(基太克）、Nelcoc(彦克）、Arlon(阿龙)

流程： NPTH的Teflon板制作: 开料-钻孔-干膜-检验-蚀刻 蚀检-成型-阻焊-字符-喷锡-测试（表面处理)-成型-测试-终检-包装-出货 生产同FR4产品特殊之处及品质控制：

1、开料： 必须保留保护膜开料，防止刮花、压痕。

2、钻孔：

A、采用全新的钻嘴。

B、叠板：1.6mm以下叠板2块钻孔，1.6mm以上米叠块钻板。

C、进口料采用酚醛板做盖板，国产料采用铝片盖板。

D、钻孔速度比FR4板变慢20 %。

E、若孔边仍有批锋，采取手工打磨，用2000#砂纸，不充许用机械打磨易造成变涨拉长防止砂纸印划伤铜面。

3、孔处理：

A、高频整孔剂。

B、浸泡半小时。

4、沉铜：

A、沉铜前磨板先确认磨痕：8-12mm。

B、沉铜因无法进行背光确认，用在灯台上用九镜检查沉铜效果。

C、板面粗糙、铜粒必须用2000#的砂纸处理。

5、图转：

A、磨板前先确认磨痕：8-12mm。

B、线宽线隙确保在“MI”的补偿要求范围内， 显影后的线宽一般与菲林线宽相差不超过 0.01mm。

C、显影后插架空格插架不充许插满架，防止擦花。

6、图电：

A、控制夹坏、板面粗糙、针孔、手指印等问题。

B、孔铜厚度：最低18um，平均20um。

7、蚀刻：

A、織为 ±10%。

B、蚀刻后的板+充许裸手触及板内的基材， 污染基材面影响绿油的附着力。

8、阻焊：

A、前处理••采用酸性洗板，不能用机械磨刷.

B、前处理后烤板:85C。，30分钟。

C、采用附着力较好的油墨，如：太阳：PSR- PSR-2000。青争置：30#钟-1 小日寸。

D、对位前先检绿油板面外观不良的板直接显 绿油重印。

E、绿油后固化：所有高频板必须分段后烤。 段：50C° 1小时。

第1二段：70C° 1小时。 第三段：100C。30分钟。 第四段：120C。30分钟。 第五段：150C° 1小时。

9、喷锡：

A、有阻焊的板喷锡前烤板：140C° *60分钟。

B、无阻焊的板喷锡前烤板：ll〇C° *60分钟， 150C0 *60分钟。

C、板子尽量趁热喷锡防止喷锡爆板剥离。

10、锣边：

A、用专用程序和专用锣刀。

B、锣边速度必须比FR-4的速度放慢20 %。

C、采用新锣刀，寿命为10米1支。

D、锣边后板边毛边需用手术刀细心修刮，严防 损伤基材及铜面。

11、包装：

A、因板材较软易变形，出货时最好采用废纸板保护两边后空包装。

B、沉银板必须隔无硫纸防止氧化。 总结：高频板制作难点。

A、沉铜：孔壁不易上铜。

B、图转、蚀刻、线宽的线路缺口、沙孔控制。

C、绿油工序：绿油附着力、绿油起泡的控制。

D、各工序出现严格控制板面刮伤、凹点痕等不良。