PCB出产工艺流程

1、概述 　　

几乎每种电子设备，小到电子手腕子上的表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 　　

一．印制电路在电子设备中提供如下功能： 　　

提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 　　

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 　　

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 　　

为半半自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供辨别字符和图形。 　　

二．有关印制板的一点儿基本术语如下： 　　

在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。 　　

在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。 　　

印制电路仍然印制线路的成品板称为印制电路板仍然印制线路板，亦称印制板。 　　

印制板沿袭所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。沿袭导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。 　　

导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 　　

有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。 　　

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，因为这个避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件半半自动插装或贴装、半半自动焊锡、半半自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 　　

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。

三．印制板技术水平的标志： 　　

印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以数量多量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。 　　

在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。 “PCB电路板”出产流程中晒阻焊工序工艺详解 印制板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

（PCB线路板生产流程中晒阻焊工序工艺详解） 晒阻焊工序约略可分为三道操作程序： 　　

第一道儿程序为曝光。首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及早用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选拔曝光程序，摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能+羭縷进入正常范围。 如果不“空曝”曝光灯的能+羭縷可能未进入最佳的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后，曝光机己进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一点儿不需要要的原因使印制板返工或抛弃不用。 　　

晒阻焊普通采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的晒阻焊普通采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的问题很多，比如说，因为底版与温度、湿度等因素有关，如果温度与湿度不控制好，照相底版有可能缩小或放大变形，这样在晒阻焊的时候，照相底版与印制板焊盘不是完全吻合。在底版缩小的时候，看底版焊盘与印制板焊盘相差有多少，如果相差纤小，可以在热风整平时上铅锡，那么，就没有很大问题可以进行硒阻焊。如果相差很大，只有重新翻版，尽量使底版焊盘重合。在对位以前，还应注意底版的药膜面是否翻反，应保证药膜面在对位时朝下，如果朝上，使药膜面被划伤，因为这个导致底版露光，使晒出的印制板不需曝光处有阻焊料，严重的会造成印制板报废。另外，还要注意有时拼版的底版会与印制板图形不重合，普通将拼版底版沿拼板的边缘剪开，然后单拼对位，将整个印制板对好后进行曝光。以上问题是在正式曝光硒阻焊前应注意的问题。 　　

然后，进行晒阻焊，在曝光以前应检查印制板是否被真空盒吸覆。真空吸覆的压力应充足无露气存在。如果露气会使紫外光沿板子侧面照进图形内，造成遮光处曝光，显影不掉，有时遇到单面曝光的情况，在这种情况下，把单面没有图形的一面用黑色布与曝光灯射出的紫外光隔开，如果无庸黑布，紫外光透过没有图形的一面透射到焊盘里使焊盘孔里的阻焊料经过曝光后，显影不掉。在曝两面图形不相同致的印制板时，先网印一面阻焊，然后进行单面曝光，显影后，在网印另一面阻焊，因为，如果两面同时网印曝光，有一面图形复杂焊盘多，需要遮光的部分多，而另一面需要遮光的部分少，使紫外光透过一面照射到另一面，遮光多的一面经过紫外光的照射，在显影时显不掉影，会造成返工或抛弃不用。在曝光过程中，也会遇到网印后的印制板在固化时没有烘干的情况，这种情况下，在对位特别事情状况使阻焊料沾到照相底版上，况且，印制板也要返工，所以，发现不干的情况，尤其是大部分印制板没有烘干就要在放到烘箱中重新烘干。这些情况都是曝光过程中易出现的问题，所以要认真检查，及早发现，及早解决。 　　

第二道工序是显影。显影操作平常的要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传交速度、喷淋压力等显影参数，能够取得更好的显影效果。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温普通在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，因为这个达到最佳的显影效果。

显影机分三个部分：

第1段是喷淋段，主要是利用高压喷射无水碳酸钠，使未被曝光的阻焊剂溶解下来；

第二段是水洗段，首先是利用高压泵水洗，先将留下来溶液水洗干净，然后进入循环水洗，彻底洗净；

第三段是吹干段，吹干段前后各有一个风刀主要是用热风把板子吹干，再有吹干段的温度较高也可把板子烘干。

正确的显影时间通过显出点来明确承认，显出点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上，如果显出点离显影段出口太近，未曝光的阻焊层得不到充分的显影会造成未曝光阻焊层的残余可能留在板面上，如果显出点离显影段的入口太近，被曝光的阻焊层由于与显影液过长时问的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。

普通显出点控制在显影段总长度的４０％—６０％之内，另外，要注意在显影时，很容易将板子划伤，普通解决的方法，是在显影时，放板子操作人员要戴手套，对板子要轻拿轻放，还有是印制板的尺寸大小不一，所以，尽量尺寸差不多大的一起放，在放板子时，板子与板子之间要保持一定间距，以防止传动时，板子拥挤，造成“卡板”等现象。显完影后，将印制板放在木制托架上。