【HDI技术】高疏密程度电路板：什么是塞孔制做过程？

高疏密程度电路板HDI期望增长链接疏密程度，因为这个认为合适而使用小盲孔结构预设，特别指定产品会认为合适而使用RCC材料或孔上孔结构制造增层线路。

若薄软片并没有足够胶量补充埋孔，就务必用其它填孔胶来补充孔，这种手续就是塞孔制程。

塞孔制程中会碰到众多技术问题，继续往前影响到产质量量。那末，怎么样尽力减损这些个问题？该挑选何种工艺技术？

以下细细道来。 填胶过程务必平整敦实，否则容易由于空疏过多或不公平整，导致后续品质影响。通过填胶贯通孔后务必施行刷磨、除胶渣、化学铜、电镀及线路制造等手续完成内里线路，其后接着制造外部结构。

某些载板为了增长链接疏密程度，会认为合适而使用孔上孔结构。因为普通填孔手续若干都有可能残余气泡儿，因为这个气泡儿残余有的数量会直接影响链接品质。气泡儿准许残余有的数量没有明白标准，只要信任度不了问题，大多数都不会变成致命伤。

但假如气泡儿正好落在孔口区，显露出来问题的机缘就相对增加。假如孔口留下气泡儿在刷磨后会萌生命力泡向下陷进去，电镀后就留下了深陷的洞。在雷射加工时容易萌生不洁，因为这个萌生导通不好问题。

所以填胶技术对高疏密程度构装载板特别是孔上孔结构，是相当关紧的技术。 对解决填孔技术的商议，可以将议题简化为两个主要方向。

其一是气泡儿先天存在未被摈除，这是印刷在内里萌生的问题。其二是内里气泡儿已经排出，后续又因挥发再萌生的问题。

对前者，较好的处置形式是在填胶后烘烤前就采取脱泡处置，将内里气泡儿尽力摈除防止遗留。可以在油墨拌和后先脱泡，在这以后在填胶中认为合适而使用较不由得易产泡的办法补充。

某些设施商推出所说的的闭合式刮刀预设，也有特别指定的厂商预设挤压补充设施或真空印刷机，这些个都可以试用。

对于后者就该避免脱泡后再萌生命力泡，这部份牵涉到到所运用的补充材料。油墨为了操作特别的性质及最后物化性，会参加不一样剂量的补充剂及稀释剂调试油墨特别的性质。但这种作法，在填孔型油墨会晤临考验。

大多数稀释剂有挥发性，当填孔烘烤挥发物就着手液体变气体，会在内里萌生较多短时间之内气泡儿。但普通油墨干燥标准样式都由外表先干，在这以后才逐层向内里硬化，因为这个气泡儿会遗留在内里没有办法排出变成空疏。

对这种问题，可以运用紫外光硬化法处置，用感光油墨填孔并先用低温感光硬化，在这以后才用热硬化完成后续反响。由于挥发物已经没有办法在硬化天然树脂中让气泡儿长大，因为这个不易萌生外表气泡儿问题。

另一种大多数业者的作法，是尽力认为合适而使用无挥发物油墨，同时将烘烤开始温度减低先摈除挥发物，在这以后当硬度达到某种程度时再着手施行全硬化烘烤。

这两种作法各有优劣，但以残余气泡儿量而言，无论前者或后者都该尽力运用挥发物低的油墨较为有帮助。

何谓塞孔制程？油墨硬化后就可以施行各个方面刷磨，为了充塞孔油墨都会略高于孔面再施行刷磨平整化。为了减低全硬化后刷磨的艰难，也有部份厂商认为合适而使用两段烘烤，在油墨硬化二分之一先施行刷磨后再施行第二段烘烤增长聚适宜，这些个都是塞孔有关技术信息。

延伸阅览：HDI

对于高速化讯号的电性要求，电路板务必供给具备交流电特别的性质的阻抗扼制、高频传道输送有经验、减低不不可缺少的辐射（EMI）等。认为合适而使用Stripline、Microstrip的结构，多层化就变成不可缺少的预设。

为降低讯号传递的质量问题，会认为合适而使用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为合适电子元件构装的小规模化及阵列化，电路板也不断的增长疏密程度以因应需要。

BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装形式的显露出来，更促印刷电路板推向前所未有的高疏密程度境界。

凡直径小于150um以下的孔从业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以增长组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小规模化也有其不可缺少性。

对于这类结构的电路板产品，业界以前有过多个不一样的名字来人称这么的电路板。

例如：欧美业者以前由于制造的手续是认为合适而使用序列式的构造形式，因为这个将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process），普通移译为“序列式增层法”。

至于东洋业者，则由于这类的产品所制造出来的孔结构比过去的孔都要小众多，因为这个称这类产品的制造技术为MVP （Micro Via Process）,普通移译为“微孔制程”。

也有人由于传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因为这个人称这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),普通移译为“增层式多层板”。

美国的IPC电路板协会其于防止淆惑的思索问题，而提出将这类的产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名字，假如直接移译就成为了高疏密程度连结技术。

不过这又没有办法反响出电路板特点标志，因为这个大多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全汉字名字“高疏密程度互连技术”。

不过由于口语顺利通畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高疏密程度电路板”或是HDI板。