无人机天线是一种关键设备，它允许无人机通过发送和接收无线电波与遥控器、其他设备和系统进行通信。这些天线实现了无人机的基本功能，例如导航、数据传输和机载系统的操作，使它们成为无人驾驶飞行器 (UAV) 性能和实用性不可或缺的部件。

无人机天线有什么作用？

  无人机天线负责无人机与遥控器或地面站之间的信号传输和接收，对保证无人机安全、高效飞行起着至关重要的作用。当无人机接收到遥控器的信号时，它会处理命令并执行相应的操作。例如，如果飞行员希望无人机上升，他们会向上推油门杆，这会通过天线向无人机发送信号。然后无人机增加电机功率并开始上升。同样，当无人机向遥控器发送信号时，它会提供有关其飞行状态的信息，例如高度、速度、电池电量和 GPS 坐标。这些信息显示在遥控器的屏幕上，让飞行员可以监控无人机的飞行并进行必要的调整。

  无人机天线可确保这些信号即使在远距离也能有效传输和接收。它需要设计为提供强大而稳定的连接，最大限度地减少信号丢失或干扰。这对于在有障碍物或干扰的区域（例如建筑物或拥挤的城市环境）飞行的无人机尤其重要。

  总的来说，无人机天线是实现无人机与飞行员之间通信的关键部件，可确保安全高效的飞行操作。

无人机天线的技术分类与性能特征

    全向天线与定向天线的差异化设计：全向天线通过偶极子或螺旋结构实现360°水平覆盖，适用于消费级无人机的短距离通信场景。其优势在于全方位信号强度均衡，但远距离传输效率较低。定向天线则采用八木阵列或抛物面反射技术，将信号聚焦于特定方向，显著提升增益与抗干扰能力。例如在测绘无人机中，定向天线可实现10公里以上的长距离数据传输，满足复杂地形下的高精度测绘需求；

    圆极化与智能天线的创新突破：圆极化天线通过旋转电磁场设计，有效减少多径效应干扰，在高层建筑密集的城市环境中，可将误码率降低75%。智能天线则融合电子扫描与相控阵技术，动态调整辐射方向，实现自适应波束成形。例如，某农业植保无人机搭载的智能天线系统，可根据环境变化自动优化信号模式，使通信效率提升20%；

    多频段与高频段天线的性能演进：消费级无人机普遍采用2.4GHz与5.8GHz频段，其中2.4GHz在信号穿透力与覆盖范围间取得平衡，但易受Wi-Fi设备干扰；5.8GHz频段干扰较少，但覆盖范围较短。工业级设备则通过900MHz低频段增强绕射能力，或采用毫米波技术实现厘米级定位精度。例如，RTK天线通过5.8GHz频段与厘米级定位算法结合，可将地形测绘精度提升至1:500比例尺。

无人机天线的应用场景与行业价值

    测绘与地理信息领域：厘米级定位能力成为高精度测绘的核心需求。例如，RTK天线结合LiDAR与摄影测量技术，可实现建筑物毫米级还原；在灾害监测中，无人机携带的通信天线能迅速建立临时网络，为救援队伍提供实时灾情信息；

    农业精准作业：通过多频段天线与变量播种技术，无人机可根据土壤肥力实时调整播种量；厘米级航线规划使农药喷洒节约30%以上用量。例如，某农业植保无人机在热带地区作业时，通过更换陶瓷填充基板天线，将通信稳定性提升40%；

    电力巡检与物流安防：定向天线支持长续航无人机实现±10cm精准降落；长续航无人机结合RTK定位，可对电力线路走廊进行自动监测，识别导线弧垂、绝缘子破损等缺陷。在边境巡逻中，无人机通过实时预警技术，有效提升非法越境事件的响应效率。

无人机天线的未来发展趋势

    高频段与大容量技术：随着5G等高频段通信技术的普及，无人机天线将支持更高速率、更大容量的数据传输。例如，毫米波天线与相控阵天线的应用，将进一步提升测绘精度与作业效率；

    智能化与自适应化：智能天线和自适应天线技术将进一步提升无人机的通信性能和抗干扰能力。例如，柔性可重构天线、智能蒙皮技术等创新方向，将使天线能够根据环境动态调整辐射特性；

    集成化与多功能化：未来，无人机天线将不再是简单的信号收发装置，而是成为智能测绘系统中的关键节点。例如，结合边缘计算与大数据分析技术，无人机天线将推动地理信息测绘行业的全面升级。

总结

  总之，无人机天线作为连接天空与地面的桥梁，其技术进步与应用拓展对于推动行业现代化进程具有重要意义。从全向天线到智能天线，从厘米级定位到高频段通信，天线技术的每一次突破都在重塑无人机的应用边界。随着5G、物联网、人工智能等技术的深度融合，无人机天线将继续向更高频段、更宽带宽、更智能的方向发展，为无人机技术的广泛应用提供强有力的支撑。

  在PCB制造领域，热性能是决定电路板可靠性和耐久性的关键因素。高TG PCB 设计用于承受极端温度，非常适用于高功率和高频应用。

  一、PCB制造中的”TG”是什么意思？

  TG（玻璃化转变温度）是PCB材料的一个重要属性,表示层压板开始改变机械形状的温度。它指的是PCB材料从刚性玻璃态转变为较柔性橡胶态的温度。在温度保持在Tg阈值温度以上之前，它会从坚硬的玻璃态转变为柔软的橡胶态。当层压板的温度低于Tg阈值温度时，它会开始恢复到坚硬的玻璃态。标准PCB的TG值通常在130°C至140°C之间，而高TG PCB的TG值通常在170°C或更高。这种较高的热稳定性使得高TG PCB非常适用于要求高耐热性和高可靠性的应用。

  二、为什么选择高TG PCB？

• 增强热稳定性 – 高TG PCB可以承受更高的工作温度，减少材料退化的风险。

• 提高机械强度 – 这些PCB具有更好的耐用性和抗机械应力能力。

• 降低热膨胀系数 – 低热膨胀率有助于防止分层和翘曲等问题。

• 改善电气性能 – 高TG材料可以提高信号完整性，适用于高频应用。

• 在恶劣环境下具有更高的可靠性 – 适用于汽车、航空航天和工业电子等温度变化较大的场景。

  三、高Tg PCB的特点

• 卓越的热稳定性：高TgPCB具有优异的耐热性能。即使温度升高，它也能保持形状和强度。因此，它具有更宽的工作温度范围和更强的抗热循环能力。此外，它沿Z轴方向的膨胀较小，有助于防止过孔或镀孔开裂。正因如此，它非常适合无铅焊接，无铅焊接的温度最高可达260C。

• 增强的机械性能：温度升高时，您的PCB必须保持稳固。高Tg电路板比标准电路板更能保持其形状和厚度。它们能够抵抗翘曲、弯曲或变形。其更高的抗弯强度还能使过孔和通孔长期保持可靠。这意味着即使在反复应力或高负载下，您的电路板也能保持坚固。

• 优异的电气特性：高Tg PCB的另一大优势是其电气稳定性。它们的介电性能在较大的温度变化范围内保持稳定。这意味着在关键时刻，您可以获得更低的信号损耗和更强的绝缘性能。此外，它们还具有更好的抗扰性。导电阳极丝(CAF)这种生长有助于在恶劣条件下保护信号完整性。

• 成本高昂：高Tg PCB材料的成本往往高于低Tg PCB材料。即使与其他材料进行比较，大多数材料的成本趋势也相同。这种趋势在FR-4材料上表现得最为明显，其中较高温度等级的FR-4材料的成本高于较低Tg的FR-4材料。

• 提高可靠性和耐用性：高Tg材料具有更强的耐湿性和耐化学性，即使在潮湿或腐蚀性环境中也不易分解，且阻燃性能符合相关标准。UL94V-0这些电路板符合标准，更安全、更耐用。总而言之，它们能为您的电路提供更高的可靠性、更好的保护和更长的使用寿命。

  四、何时应考虑高Tg PCB材料?

• LED PCB – 如果你没有使用 金属芯PCB 对于LED应用而言，Tg对PCB的性能至关重要。对于户外标牌或LED显示屏等应用，显示屏需要全天候工作。在东南亚和中东国家，环境温度已经很高，在光天化日之下，显示屏需要全亮度运行，这会产生大量热量。为了确保这些显示屏的可靠性，这些显示屏的PCB（LED PCB和驱动器PCB）通常采用高Tg PCB材料（通常为FR-4）制成。

• 厚铜浇注的 PCB – 一些PCB上的元件需要大量覆铜，这是其应用要求或安全要求的一部分。带有EPAD、底盘接地等的元件就是需要大量覆铜的元件的几个例子。现在的问题是，这些元件的覆铜量如此之大，焊盘不易升温，因为焊盘中的铜会散热，这可能会导致手动焊接困难。然而，更大的问题是从PCB上移除这些元件。一个很好的例子就是需要大量覆铜的SFP笼​​。众所周知，SFP笼很难从焊盘上移除。因此，人们使用热风枪（吹出300°C到400°C的热风）来移除笼子，但这个过程也会加热其周围的PCB层压板。当层压板具有较高的Tg值时，PCB在脱焊过程中不变形的可能性最大。

• PCB 必须在极高的温度下运行 – 一些电子设备需要在极高的温度下运行。应用可能需要军用或航空航天级组件，这些组件必须在-55°C至125°C（在某些情况下甚至高达150°C）的温度下可靠运行。为了承载这些组件，需要使用具有优异电气和机械性能以及高Tg的特殊材料。

  五、高Tg PCB的应用

• 户外标牌

• 军用和航空航天级电子产品

• 汽车级电子产品

• 高性能计算机。

• 网络设备

• 功率逆变器

  六、结语

  虽然许多一般应用（占所有电子产品的 70% 左右）可能不需要考虑高Tg PCB, 但它们是一些关键技术的组成部分，这些技术能够充分利用高Tg层压板的优势。建议使用高Tg PCB材料，以满足高可靠性和长寿命的要求。虽然成本较高，但使用高Tg层压板的优势大于其局限性。

一、塞孔的核心价值：筑牢电路防护线

导通孔作为多层 PCB 层间信号传输与电源连接的 “关键桥梁”，其塞孔处理已成为 SMT（表面贴装技术）与 BGA（球栅阵列封装）工艺中的硬性技术要求，直接决定电路产品的稳定性与使用寿命。在波峰焊工序中，未塞孔的导通孔会因焊锡流动性强，出现焊锡贯穿板面的 “透锡” 现象，进而引发相邻线路短路，尤其在汽车电子、工业控制等高压场景中，这类故障可能导致设备骤停甚至安全事故。

对于 BGA 焊盘区域，由于焊点密集且间距通常小于 0.5mm，必须先完成塞孔处理再进行镀金工艺。若省略塞孔步骤，焊盘与孔壁间的缝隙会导致镀金层不连续，焊接时易出现焊球脱落，使芯片与 PCB 的连接可靠性下降 50% 以上。同时，塞孔能彻底杜绝助焊剂在孔内的滞留 —— 助焊剂中的有机酸成分若长期残留，会缓慢腐蚀孔壁铜层，形成 “电化学迁移” 现象，最终造成线路断路；而在 SMT 贴片环节，塞孔可避免锡膏流入孔内导致的焊盘锡量不足，从根源上解决虚焊隐患，这对医疗设备、航空航天等精密电子领域尤为关键。

二、工艺适配与质量控制标准

行业针对 PCB 导通孔塞孔制定了严格的技术规范，不同应用场景的参数要求差异显著。从基础要求来看，所有塞孔后的导通孔孔壁必须保留完整铜层，铜层厚度需符合 IPC-6012 标准中的 2 类以上要求（即最小铜厚≥18μm）；在通信设备等高频场景中，还需对孔内进行锡铅镀层处理，镀层厚度需≥4μm，且孔内不得残留阻焊油墨，防止信号传输时出现阻抗突变。

针对 BGA 贴装这一特殊区域，塞孔表面平整度需控制在 ±25μm 以内，平面度误差超过 30μm 会导致钢网印刷时锡膏量不均，增加焊接不良率。同时，该区域塞孔需达到 “无锡圈、无锡珠” 的视觉标准，锡圈宽度若超过 0.1mm，可能引发相邻焊点桥连。当前主流的同步阻焊塞孔工艺，通过选用 36T-43T 的高目数丝网（目数越高，塞孔精度越高），配合 “预固化（70℃/30min）+ 完全固化（150℃/60min）” 的双重固化流程，可将传统塞孔工序的时间压缩 30% 以上，且良率稳定在 99.2% 以上，完美兼顾生产效率与质量。

三、结构与测试的双重保障

塞孔填充材料不仅能实现电路防护，更能强化 PCB 的结构稳定性。常用的树脂填充材料（如环氧树脂）与 PCB 基材的热膨胀系数（CTE）差异小于 5ppm/℃，在 - 55℃~125℃的高低温循环环境中，可有效抵御层间应力导致的变形开裂。实验数据显示，未塞孔的 PCB 在经历

1000 次热循环测试后，层间分离的失效概率高达 52%，而塞孔产品的失效概率仅为 5%，可靠性提升近 10 倍。

在质量检测环节，塞孔形成的密闭表面为多种测试提供了基础条件。在真空负压测试中（测试压力≤-90kPa），未塞孔的导通孔会因漏气导致测试失败，而合格塞孔可确保负压状态稳定保持 10s 以上，准确排查孔内空洞、填充不饱满等隐患。此外，通过 X 射线检测（XRD）可观察孔内填充密度，要求气泡直径≤50μm；采用金相切片分析，能直观检查孔壁与填充材料的结合状态，确保无间隙、无剥离，全方位保障塞孔质量。

四、塞孔材料分类与场景适配

目前 PCB 行业常用的塞孔材料主要分为三类，各有明确的应用场景。第一类是树脂材料，具有良好的绝缘性（体积电阻率≥10¹⁴Ω・cm）和耐温性（玻璃化转变温度 Tg≥130℃），适用于通信基站、服务器等高频、高温场景；第二类是锡膏材料，导电性能优异（电阻率≤1.5×10⁻⁶Ω・cm），但耐温性较差（长期使用温度≤120℃），多用于消费电子的低频信号孔；第三类是导电胶材料，兼具导电性与柔韧性，主要用于柔性 PCB（FPC）的折叠区域，可抵御反复弯曲导致的断裂。

在材料选择时，需综合考量产品需求：例如汽车 PCB 的发动机周边区域，需选用耐温≥150℃的高温树脂；而智能手表等穿戴设备的 FPC，则需优先选择柔韧性好的导电胶。同时，材料的环保性也需符合 RoHS 2.0 标准，禁止使用铅、镉等有害物质，确保产品符合全球环保法规。

PCBA为什么要涂覆三防漆？ 三防漆（共性覆膜）是一种特殊配方的涂料，用于保护PCBA线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性，PCBA三防漆对PCBA具有防水、防潮、防尘三种作用，故称“PCBA三防漆”。 PCBA三防漆有哪些涂覆方式？ 1、浸渍(dipping)：对大型设备较经济，但是涂布后的厚度会受浸渍的温度、时间、抽出的速度、垂流的时间、是否加风刀…等因素影响。 2、喷涂(spraying)：对中小型设备较经济。使用喷涂的时候就像喷漆一样，涂布的均匀度取决于相对移动的速度、喷涂位置、喷涂的压力、是否有较高零件而定。另外零件底部无法喷涂到，可能需要额外处理。 3、刷涂(brushing)：对小型的设备较经济。涂布的时候容易因为涂布的技巧熟练度而造成涂布不均匀发生，另外也要留意毛刷掉毛的问题。零件底部也较难涂布。 4、选择性涂布(Selective Coating)：涂布虽然好处很多，但往往费时又费工，也可以选择有需要的部份位置涂布即可。 PCBA涂覆三防漆需用哪些工具？ 三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、美文胶纸、镊子、通风设备、晾干架、烤箱。 PCBA涂覆三防漆有哪些技术要求？ 1、刷三防漆保护须在PCBA组装前经测试、检验合格并彻底清洁干净后进行。 2、使用的毛刷要保持清洁，禁止再用于其他作业；毛刷涂漆时要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干净。 3、涂覆层要透明，并且均匀覆盖PCB板和组件，色泽和稠度均匀一致。 4、工艺步骤为： 涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化 5、喷涂厚度： 喷涂厚度为0.1mm—0.3mm 6、所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用，预干、真空干燥可去除大部分湿气。

目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。

现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。

1. 热风整平

　　热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。

　　PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。

　　2. 有机涂覆

　　有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。试验表明：最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。

　　有机涂覆工艺的一般流程为：脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。

　　3. 化学镀镍/浸金

　　化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。

　　化学镀镍/浸金工艺的一般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，主要有6个化学槽，涉及到近100种化学品，因此过程控制比较困难。

　　4. 浸银

　　浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性，浸银后放几年组装也不会有大的问题。

　　浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。

　　5. 浸锡

　　由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。

　　浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久，组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。

　　6. 其他表面处理工艺

　　其他表面处理工艺的应用较少，下面来看应用相对较多的电镀镍金和化学镀钯工艺。

　　电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，以后慢慢演化为其他方式。它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。

　　考虑到成本，业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加，这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。

　　正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接；但化学镀镍/浸金由于金很薄，且很一致，变脆现象很少发生。

　　化学镀钯的过程与化学镀镍过程相近似。主要过程是通过还原剂（如次磷酸二氢钠）使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可成为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的钯镀层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。

　　四. 表面处理工艺的选择

　　表面处理工艺的选择主要取决于最终组装元器件的类型；表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和最终使用，下面将具体介绍常见的五种表面处理工艺的使用场合。

　　1. 热风整平

　　热风整平曾经在PCB表面处理工艺中处于主导地位。二十世纪八十年代，超过四分之三的PCB使用热风整平工艺，但过去十年以来业界一直都在减少热风整平工艺的使用，估计目前约有25％-40％的PCB使用热风整平工艺。热风整平制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人喜爱的工艺，但热风整平对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是极好的工艺。在密度较高的PCB中，热风整平的平坦性将影响后续的组装；故HDI板一般不采用热风整平工艺。随着技术的进步，业界现在已经出现了适于组装间距更小的QFP和BGA的热风整平工艺，但实际应用较少。目前一些工厂采用有机涂覆和化学镀镍/浸金工艺来代替热风整平工艺；技术上的发展也使得一些工厂采用浸锡、浸银工艺。加上近年来无铅化的趋势，热风整平使用受到进一步的限制。虽然目前已经出现所谓的无铅热风整平，但这可将涉及到设备的兼容性问题。

　　2. 有机涂覆

　　估计目前约有25％-30％的PCB使用有机涂覆工艺，该比例一直在上升（很可能有机涂覆现在已超过热风整平居于第一位）。有机涂覆工艺可以用在低技术含量的PCB，也可以用在高技术含量的PCB上，如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面，有机涂覆应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定，有机涂覆将是最理想的表面处理工艺。

　　3. 化学镀镍/浸金

　　化学镀镍/浸金工艺与有机涂覆不同，它主要用在表面有连接功能性要求和较长的储存期的板子上，如手机按键区、路由器壳体的边缘连接区和芯片处理器弹性连接的电性接触区。由于热风整平的平坦性问题和有机涂覆助焊剂的清除问题，二十世纪九十年代化学镀镍/浸金使用很广；后来由于黑盘、脆的镍磷合金的出现，化学镀镍/浸金工艺的应用有所减少，不过目前几乎每个高技术的PCB厂都有化学镀镍/浸金线。考虑到除去铜锡金属间化合物时焊点会变脆，相对脆的镍锡金属间化合物处将出现很多的问题。因此，便携式电子产品（如手机）几乎都采用有机涂覆、浸银或浸锡形成的铜锡金属间化合物焊点，而采用化学镀镍/浸金形成按键区、接触区和EMI的屏蔽区。估计目前大约有10％-20％的PCB使用化学镀镍/浸金工艺。

　　4. 浸银

　　浸银比化学镀镍/浸金便宜，如果PCB有连接功能性要求和需要降低成本，浸银是一个好的选择；加上浸银良好的平坦度和接触性，那就更应该选择浸银工艺。在通信产品、汽车、电脑外设方面浸银应用的很多，在高速信号设计方面浸银也有所应用。由于浸银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，它也可用在高频信号中。EMS推荐使用浸银工艺是因为它易于组装和具有较好的可检查性。但是由于浸银存在诸如失去光泽、焊点空洞等缺陷使得其增长缓慢（但没有下降）。估计目前大约有10％-15％的PCB使用浸银工艺。

　　5. 浸锡

　　锡被引入表面处理工艺是近十年的事情，该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。浸锡在焊接处没有带入任*元素，特别适用于通信用背板。在板子的储存期之外锡将失去可焊性，因而浸锡需要较好的储存条件。另外浸锡工艺中由于含有致癌物质而被限制使用。估计目前大约有5％-10％的PCB使用浸锡工艺。

　　五. 结束语