專注高精密PCB電路板製造,
咨詢電話: +86-4008-019-098
報價郵件:
sales@lensuo.com
简体中文
繁體中文
한글버전
日本語
English
關於聯碩
聯碩簡介
競爭優勢
組織結構
企業文化
發展歷程
聯絡聯碩
產品與服務
微波高頻板
IC封装基板
半導體測試板
高速電路板
HDI 多層板
多層通孔板
特殊工藝板
陶瓷電路板
軟硬結合板
製造與技術
製程能力
技術規劃
生產設備
設備列表
工藝流程
電路板技術
電路板資料
電路板新聞
品質保證
質量保證
管理體系
材料保證
資質認證
社會責任
責任理念
污水處理流程
污水處理設備
職業健康與安全
人力資源
用人理念
人力需求
薪酬福利
聯絡聯碩
Mobile menu
關於聯碩
聯碩簡介
競爭優勢
組織結構
企業文化
發展歷程
聯絡聯碩
產品與服務
微波高頻板
IC封装基板
半導體測試板
高速電路板
HDI 多層板
多層通孔板
特殊工藝板
陶瓷電路板
軟硬結合板
製造與技術
製程能力
技術規劃
生產設備
設備列表
工藝流程
電路板技術
電路板資料
電路板新聞
品質保證
質量保證
管理體系
材料保證
資質認證
社會責任
責任理念
污水處理流程
污水處理設備
職業健康與安全
人力資源
用人理念
人力需求
薪酬福利
聯絡聯碩
製程能力
技術規劃
生產設備
設備列表
工藝流程
電路板技術
電路板資料
電路板新聞
聯碩電路多層板常規疊層規定
關於PCB阻抗匹配
PCB金相切片製作常見問題
PCB鍍金層發黑的主要原因分析
過孔對訊號傳輸的影響
HDI雷射鑽孔工藝及常見問題
高頻電路板的設計步驟
設計高頻電路板的基本常識
射頻電路PCB設計
光繪系統的技術指標
fpc柔性電路板的缺點與優點
怎樣才能做出一塊PCB
PCB油墨幾個重要效能
電路基板孔內無銅的原因分析
PCB線路板高精密度化科技
高精度線路板關鍵工藝改進
PCB線路板設計經驗分享
PCB電路板價格的組成
PCB蛇形走線的用途
鍍金電路板上錫不良原因分析
沉金板與鍍金板的區別
PCB常用公差
PCB表面處理之OSP及化學沉金
三種PCB製作方法及特點
雷射鑽孔科技介紹
第 5 頁,共 6 頁
«
最先
前一個
1
2
3
4
5
6
下一個
最後
»
子分類
Hot Products
Rogers RO4350B 線路板
RO4350B高頻板
羅傑斯Rogers RO4350B高頻板
羅傑斯Rogers RO6035高頻板
基站天線板
8層2階PCB
六層二階HDI PCB
POS機HDI主板
任意互連HDI板
8層2階HDI板
10層任意互連板
八層二階HDI板
HDI軟硬結合板
八層軟硬結合板
攝像頭模組軟硬結合板
6層軟硬結合板
4層黑油軟硬結合板
HDI剛柔結合板
數碼軟硬結合板
四層紅油沈金板
數據采集主板
工業控制主板
光纖模塊板
四層噴錫板
手機通孔板
平板電腦主板
IC載板
盲槽加喇叭孔PCB板
高難度雙面板
藍膠PCB
Isola FR408HR高TG板
370HR 高TG板
厚銅板